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台积电CFO:芯片需求持续强劲 将全力提速在美建厂
①台积电首席财务官黄仁昭表示,芯片市场下游客户持续涌现多年级超级需求浪潮,台积电正全力提速亚利桑那州工厂产能扩建;
                ②台积电上周宣布在美追加1000亿美元投资,落地后其在亚利桑那州规划总投资规模达2650亿美元。

财联社7月20日讯(编辑 刘蕊)美东时间周日,台积电首席财务官黄仁昭在接受美媒采访时表示,芯片市场下游客户持续涌现多年级超级需求浪潮,台积电正全力提速亚利桑那州工厂产能扩建工作。

芯片市场需求强劲

受人工智能领域长期结构性需求持续爆发驱动,台积电正加码其亚利桑那州重大建厂项目。在上周的法说会上,台积电宣布在美追加1000亿美元投资,大举扩张美国本土芯片制造产能。

此番新增投资落地后,台积电在亚利桑那州规划总投资规模达到2650亿美元。这一大规模产能扩建计划也将台积电的全年资本开支指引进一步上调至600亿-640亿美元。

黄仁昭在接受采访时称,本次追加投资,源于美国市场客户订单需求旺盛,同时获得美国政府层面的强力支持。

他表示:

“我们看到了市场结构强劲,需求有望持续多年,我们绝不会把市场机遇拱手让给竞争对手。只要这一长期发展大趋势保持成立,我们就能够持续为股东带来盈利增长。”

全力优化先进制程产能

黄仁昭介绍,为应对不断走高的客户订单需求,台积电正在全力优化先进制程产能,其中一项关键举措,就是快速将现有5纳米产线转产更先进的3纳米工艺,保障客户供货。

谈及台积电美国建厂项目,黄仁昭透露,其晶圆厂一期将采用4纳米工艺,该厂现已投产运行。

黄仁昭称:“未来数个季度,这座工厂的产能规模将持续爬坡、稳步扩大。”

他还提到,2纳米工艺已于二季度实现初步营收贡献,进入三季度后,将成为台积电全新核心增长动力。

黄仁昭坦言,美国晶圆厂建设成本是中国台湾本土建厂的4至5倍。不过他强调称,尽管随着海外业务体量扩张,短期利润稀释效应会有所扩大,但本轮扩建最终会进一步完善美国本土半导体全产业链生态。

谈及这1000亿美元在美新增资金的投向,他表示:“这笔资金将同步用于前端晶圆制造工厂,以及后端先进封装工厂的建设。”

关于近期股价波动

在AI热潮推动下,今年年初至今,台积电股价累计上涨约48%。不过上周四,尽管台积电发布了强劲的第二季度财报,但公司股价次日在台湾市场却大跌7%。

针对公司股价波动表现,黄仁昭回应,台积电无法掌控资本市场走势,“我们能做的,只有专注夯实公司经营基本面。”

他补充道,尽管行业各类零部件成本大幅上涨,但台积电深耕高端市场的战略定位,让公司受到的冲击尽量减少。

作为全球晶圆代工龙头,台积电也在积极布局长期增长赛道。谈及物理AI发展前景,他表示,台积电近期与索尼合资布局图像传感器业务,正是公司落实特色工艺赛道长期战略、助力客户持续成长的重要一环。

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