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【电报解读】壁仞科技推出NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案,机构称伴随国产厂商技术突破,NPO产业化进程将显著提速,这家公司基于自研NPO光引擎技术的产品具备商业化交付能力
【壁仞科技推出NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案 最大实现1024卡】财联社7月18日电,2026世界人工智能大会(WAIC)7月17日-20日在上海召开。壁仞科技正式推出下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案,支持单个超节点1024卡Scale-up扩展。据了解,壁仞科技首创Chiplet(芯粒)架构大算力芯片,新一代BR2xx系列GPU延用这一技术路线。BR2xx支持FP8/FP4低精度高算力计算,拥有更大显存带宽并原生集成超节点互连能力。其自研的BLink2.0超节点互连协议,可让最多1024张GPU共享同一个内存空间。此外,基于BR2xx和BLink2.0,壁仞科技构建了三级超节点产品矩阵:16卡标准服务器超节点(电互连)、128卡高密整机柜超节点(电互连)、以及1024卡分布式解耦架构超节点(NPO光互连)。
壁仞科技推出NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案,机构称伴随国产厂商技术突破以及头部云厂商订单逐步落地,NPO产业化进程将显著提速,这家公司基于自研NPO光引擎技术的产品具备商业化交付能力,另一家正积极探索NPO技术在交换网络中的创新和落地应用。
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