《科创板日报》7月16日讯 今日科创板早报主要内容包括：苹果正寻求收购AI芯片业务；阿里千问将作为AI能力集成至苹果智能；阿斯麦据悉计划提高芯片制造设备价格；实验猴价格冲高至20万/只。

【市场动态】

网信办发布7款提供手机端侧生成式人工智能服务备案信息

促进生成式人工智能服务创新发展和规范应用，网信部门会同有关部门按照《生成式人工智能服务管理暂行办法》要求，有序开展生成式人工智能服务备案工作，现将新增的“Apple智能”等7款提供手机端侧生成式人工智能服务备案信息予以公告。其中包括，Apple智能、AndesGPT大模型、华为小艺AI大模型、vivo蓝心端侧大模型、小米澎湃AI、盖乐世AI及努比亚豆包手机大模型。

消息人士：苹果据悉正寻求收购人工智能芯片业务

据熟悉苹果工作的人士表示，苹果正在寻找收购芯片公司以加强其构建用于运行人工智能的服务器芯片的努力。近几个月来，这家iPhone制造商与银行家们就可能的交易进行了交流。消息人士称，它还接触了半导体初创企业，了解他们是否有意出售自己。苹果寻求芯片收购的行动正值公司内部AI服务器的性能问题。

阿里千问将作为AI能力集成至苹果智能

《科创板日报》独家获悉，阿里千问将作为AI能力集成至Apple智能，为 iOS、iPadOS、macOS和visionOS的中国用户带来智能体验。用户无需在应用间切换，即可在Apple设备上直接体验千问的文本与图像理解、内容生成等能力。今日，网信办发布7款提供手机端侧生成式人工智能服务备案信息，其中包括苹果智能、华为小艺大模型、OPPO AndesGPT大模型等。

英伟达首席执行官黄仁勋否认产品延期论 称Vera Rubin将按计划向客户交付

针对有关制造问题可能导致产品延期的说法，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，公司下一代人工智能加速计算系统已进入生产阶段，将按计划向客户交付。黄仁勋表示，Vera Rubin硬件正按计划实现“大规模”生产，但未透露具体时间表。

阿斯麦据悉计划提高芯片制造设备价格

据四位知情人士透露，全球核心芯片设备供应商阿斯麦计划提高芯片制造设备价格。消息称，阿斯麦近期已与台积电讨论提高其极紫外（EUV）光刻系统的价格。并且阿斯麦在最近几周告知部分客户，计划对其深紫外（DUV）光刻系统提价10%。而台积电已开始抵制阿斯麦的定价方案。

实验猴价格冲高至20万/只 昭衍新药：订单排期4-5个月

近日，实验猴再现涨价潮，有行业人士对《科创板日报》记者表示，当前市场上的实验猴售价整体处于上涨阶段，3-5岁适龄的食蟹猴单只价格普遍在15万以上到20万左右的区间，恒河猴单只报价则在12万元左右。另据《科创板日报》记者从昭衍新药方面获悉，公司实验猴现阶段的订单排期比较紧张，目前在4-5个月左右。有数据显示，2026年市场对实验猴的整体需求或超6万只，显著高于现在的实验猴出栏量，从供需差值来看，国内实验猴的年度供应缺口预计约为1万只。

豆包AI手机今年将发布多款机型

记者独家获悉字节跳动联合中兴努比亚打造的首款 AI 智能体手机（ “豆包 AI 智能体手机”）今年将有多款机型发布，其中一款将于 2026 世界人工智能大会期间亮相，其整体备货约20万台，首批备货10万台以内。记者就此消息向中兴求证，截至发稿中兴方面暂无回应。此前，第一代豆包手机（即努比亚 M153 技术预览版）于2025年12月1日发布，其核心定位是“工程样机”，因此在备货量上极为克制，且售罄后不再追加生产，首批产品约3万台的备货且并未追加物料投入，二手市场豆包手机价格一度被炒高，最高售价达7999元，远超官方3499元。供应链人士告诉记者，本代产品最初备货远超前代，部分备件的规模超过百万，由于上游元器件成本的上涨，经历过多次调整，由原先的30万调整至20万台左右。

百度为苹果智能提供AI搜索功能

据知情人士向《科创板日报》透露，苹果与百度将合作，为中国iPhone用户开发人工智能功能。百度重点开发一种基于人工智能的搜索功能，作为“苹果智能”功能套件的一部分，能够处理图像和文本，并升级为中国版的 Siri语音助手。6月23日，也有海外博主One Jailbreak在拆解iOS 27 Beta 2代码时发现，ExtensionKit出现“Baidu Visual Search”。今日，网信办发布7款手机端侧生成式人工智能服务备案信息，Apple智能在列。

【公司面面观】

长鑫科技今日申购

7月16日，国产DRAM存储芯片龙头长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”，688825.SH）正式开启科创板申购。根据长鑫科技此前公告，长鑫科技本次发行价格为8.66元/股，本次初始发行股份66.88亿股，占发行后总股本10%，联席保荐人中金公司获授最高15%超额配售选择权（绿鞋机制）。若本次发行成功，超额配售选择权行使前，预计募集资金总额579.19亿元，扣除发行费用后预计募集资金净额约为576.38亿元。若超额配售选择权全额行使，预计募集资金总额为666.07亿元，扣除发行费用后预计募集资金净额约为663.10亿元。这一募资规模将超过2020年中芯国际创下的532亿元纪录，成为科创板历史上最大IPO。

佰维存储：预计上半年净利润同比增长3200%-3422% 受益于AI算力爆发与存储行业进入高景气周期

佰维存储(688525.SH)公告称，预计2026年半年度归属于母公司所有者的净利润为70亿元-75亿元，同比增长3200%-3422%。主要受益于AI算力爆发与存储行业进入高景气周期，公司的产品和客户结构持续优化，同时公司在芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域不断加大投入力度，增强市场竞争力。注：公司Q2净利润预计41.01亿-46.01亿，Q1净利润28.99亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长41%-58%。

仕佳光子：拟定增募资不超过28亿元 用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目等

仕佳光子(688313.SH)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过28亿元，扣除发行费用后拟用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波(CW)激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件(MPO/MMC)产能扩建项目及补充流动资金。

金宏气体：Q2净利预计环比增长1081%-1331% 第二季度氦气营业收入环比第一季度增长逾100%

金宏气体(688106.SH)公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为6237.87万元-7458.33万元，同比下降9.27%-24.11%。受国际形势影响，全球氦气供需格局发生变化，公司积极构建“海外直采+国内自产”双轮驱动的氦气战略保障体系，全力保障国内氦气供应，第二季度氦气营业收入环比第一季度增长逾100%；前期投建的电子大宗载气项目陆续投产供气，带来营业收入及利润的同比增长。报告期内，公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比下滑明显，主要系公司前期逆势布局的项目投资逐步完工导致折旧费用增加，对公司综合毛利率水平有一定的影响。本期电子大宗载气项目以融资租赁业务模式增加了资产处置损益约 4000万元，导致本期非经常性损益金额同比增加明显。注：公司Q2净利润预计0.58亿-0.7亿，Q1净利润0.05亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长1081%-1331%。

嘉元科技：上半年净利同比预增879%-961% 铜箔市场需求增长产销量显著增长

嘉元科技(688388.SH)公告称，预计2026年半年度归属于母公司所有者的净利润为3.60亿元-3.90亿元，同比增长879%-961%。业绩变动主要系下游行业景气度上升，铜箔市场需求增长，公司产销量显著增长，产能利用率提升，单位成本降低，同时优化产品结构，提升高附加值产品销售占比。注：公司Q2净利润预计2.39亿-2.69亿，Q1净利润1.21亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长98%-123%。

江丰电子：预计上半年净利同比增长90%-122% 第二增长曲线半导体精密零部件产品收入持续增长

江丰电子(300666.SZ)公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为4.80亿元-5.60亿元，同比增长89.99%-121.65%。报告期内，全球半导体产业拓展与人工智能技术迭代，AI算力、存储芯片、逻辑芯片的需求持续释放，下游晶圆制造产能持续扩容。公司凭借领先的技术优势、先进的制造能力、稳定的产品质量、强大的核心装备以及全球化的技术支持、销售与服务体系，持续提升先进制程产品市场份额，超高纯金属溅射靶材的收入持续稳步增长。同时，得益于半导体精密零部件产线的多年布局，公司已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商，气体分配盘、真空阀、加热器等核心产品持续放量，公司第二增长曲线半导体精密零部件产品收入持续增长。报告期内，预计公司非经常性损益金额约3亿元-3.3亿元。注：公司Q2净利润预计2.7亿-3.5亿，Q1净利润2.1亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长28%-66%。

【科技前沿】

新型封装技术大幅提升量子点LED寿命

据最新一期《科学进展》杂志报道，美国麻省理工学院联合三星先进技术研究院的研究人员，开发出一种简单、易于规模化生产的树脂封装技术，可将量子点发光二极管（QD-LED）尤其是蓝光器件的寿命提升5000倍以上。研究还揭示了QD-LED的退化机制，为提升器件稳定性、推动这一高性能显示技术商业化提供了新思路。未来，采用这一封装技术的QD-LED可应用于平板电视、AR/VR头显、智能手机、医学成像设备及大面积照明系统，并呈现更丰富、更明亮的色彩。

人类诱导多能干细胞全基因组功能图谱绘成

由美国加州大学圣地亚哥分校科学家领衔的团队，成功绘制出一份全基因组参考图谱，细致描绘了单个基因如何驾驭人类干细胞的功能与身份。这是首张人类诱导多能干细胞基因功能的全基因组图谱，有助于科学家为复杂疾病搭建虚拟细胞模型，进而量身定制出治疗方案。相关论文发表于新一期《自然•生物技术》杂志。

特殊结构让电流在二维材料中无阻碍流动

韩国科学技术研究院（KAIST）与成均馆大学联合研究团队成功开发出一种新型半导体结构，使电流在二维材料中能够无阻碍地流动。这一成果突破了长期困扰芯片行业的“电气瓶颈”，有望大幅降低下一代半导体器件的接触电阻，为人工智能芯片、超低功耗半导体等领域提供关键技术支撑。