①据媒体报道,韩国半导体设备行业受益于三星电子和SK海力士的大规模半导体设施投资,截至今年上半年末,该国主要设备企业的订单积压量预计比去年年底翻了一番。
②国金证券认为,本轮测试设备景气主要是由AI服务器扩容、HBM及先进封装放量共同推动的结构性增长。
据界面新闻报道,字节跳动联合中兴努比亚打造的首款 AI 智能体手机( “豆包 AI 智能体手机”)今年将有多款机型发布,其中一款将于 2026 世界人工智能大会期间亮相,其整体备货约20万台,首批备货10万台以内。
网信办7月15日发布7款提供手机端侧生成式人工智能服务备案信息,包括,Apple智能、AndesGPT大模型、华为小艺AI大模型、vivo蓝心端侧大模型、小米澎湃AI、盖乐世AI及努比亚豆包手机大模型。
Canalys行业数据预测,2024年全球AI手机出货占比仅16%,2028年渗透率将攀升至54%,持续拉动上下游算力、硬件需求。国金计算机刘高畅指出,AI手机作为超级载体确立“大云小端”端云协同算力架构,同时带动全产业链与多品类AI终端市场扩容,打开长期产业增长空间。手机放量将拉动芯片、屏幕、模组、代工整条产业链价值提升。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
福日电子子公司中诺通讯主要提供智能手机等智能终端产品的ODM/JDM服务,据国金研报,中诺通讯将负责新一代豆包手机ODM代工。
福立旺专注于精密金属零部件的研发、制造和销售,公司产品可广泛应用于手机、笔记本电脑、VRAR、智能可穿戴、汽车、电动工具等领域,也可应用于AIPC、AIphone等硬件产品。