打开APP
×
19:09 仕佳光子:拟定增募资不超过28亿元 用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目等
《科创板日报》15日讯,仕佳光子(688313.SH)公告称,公司拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过28亿元,扣除发行费用后拟用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波(CW)激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件(MPO/MMC)产能扩建项目及补充流动资金。
仕佳光子
-3.42%
A股公告速递
阅读 16201
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加