财联社7月15日电，江丰电子(300666.SZ)公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为4.80亿元-5.60亿元，同比增长89.99%-121.65%。报告期内，全球半导体产业拓展与人工智能技术迭代，AI算力、存储芯片、逻辑芯片的需求持续释放，下游晶圆制造产能持续扩容。公司凭借领先的技术优势、先进的制造能力、稳定的产品质量、强大的核心装备以及全球化的技术支持、销售与服务体系，持续提升先进制程产品市场份额，超高纯金属溅射靶材的收入持续稳步增长。同时，得益于半导体精密零部件产线的多年布局，公司已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商，气体分配盘、真空阀、加热器等核心产品持续放量，公司第二增长曲线半导体精密零部件产品收入持续增长。报告期内，预计公司非经常性损益金额约3亿元-3.3亿元。小财注：公司Q2净利润预计2.7亿-3.5亿，Q1净利润2.1亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长28%-66%。