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【季报高增长】先进封装+AMD+玻璃基板+CPO,与AMD形成“合资+合作”模式,承接其相关产品超过8成封测订单,具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力,这家公司二季度净利润环比增长300%!
①先进封装+AMD+玻璃基板+CPO,与AMD形成“合资+合作”模式,承接其相关产品超过8成封测订单,具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力,这家公司二季度净利润环比增长300%!②CPO+光芯片+3.2T硅光NPO,上半年净利润同比预增超50%!这家公司1.6T光模块产品已具备批量交付能力,推出全球首款3.2T硅光单模NPO模块,并已在国内头部CSP厂商完成系统验证。

往期回顾:7月9日18:08《电报解读》追踪到“内蒙古发力打造世界级算力中心集群”,随后展开解读:高算力需求持续爆发直接驱动数据中心建设与单机柜功率密度快速提升,进而倒逼高密度散热方案普及,带动液冷成为行业刚需。本文提及同飞股份,其3日最高涨19.23%。

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