氮化铝凭借其数倍于氧化铝的热导率及与硅高度匹配的热膨胀系数，已成为高速光模块、高功率芯片散热等场景的刚需材料。公司高速光模块HTCC管壳及AI芯片封装用氮化铝连接器已进入客户验证阶段，并将该材料向静电卡盘延申，而静电卡盘是刻蚀、沉积等关键制程中固定晶圆的核心部件，全球市场长期被美日企业垄断、国产化率低。

①交换机正处于组网侧业绩兑现向上游芯片侧传导的确定性窗口，超节点以网络换算力背景下交换芯片迎来量价齐升红利，成长天花板显著高于传统数通周期赛道；②三大需求共振，FPGA标准交期已从常规的8-12周拉长至40周以上、高端型号最长52周，国产FPGA龙头正迎来黄金窗口；③公司从传统重型装备制造商向“全流程解决方案与数字化运维服务商”完成转型，有望带来价值重估。

野村证券表示2026年下半年将迎来“史诗级”零部件供应缺口，而静电卡盘（ESC）作为刻蚀与沉积设备最核心的功能部件国产化率仍不足5%，目前全球市场超90%份额被美国AMAT、日本Shinko/TOTO等四家外企垄断，该公司是A股中唯一已实现静电卡盘批量供货的上市企业。

①公司宣布中国首个全国产十万卡AI超集群正式落成，完整闭环国产化产业生态在国产算力基建招标中优势突出；②大模型商业化的重心正在从C端流量竞争转向B端企业生产力兑现，公司作为工业AI龙头正走向“规模化兑现”的产业拐点上；③MASH适应症目前国内尚无专门获批上市的药物存在巨大的未被满足的临床需求，公司宣布其临床试验取得积极顶线数据，未来有望成为该赛道的国产同类最佳。

早盘指数分化，沪指走强双创回落，成交显著放量，市场进入轮动反弹格局。盘面上昨日领涨的硬科技有所分化，但国产算力标的韧性较强，持续关注高端交换机、AI 芯片、服务器、半导体制造等细分领域。此外端侧AI受益业绩催化全线爆发，机器人、车载同步联动，是日内较为突出的亮点；医药、消费等板块脉冲反弹。