【盘面回顾与展望】
今日指数全天大幅波动，早盘冲高回落，临近午盘低位承接逐步显现，午后多头持续发力，三大指数震荡走高完成V型修复，同时短线情绪有所回暖，高标恒尚节能再度涨停。午后量能略有放大，但全天成交额继续较前一交易日萎缩，反弹主要依靠场内恐慌盘消化后的存量资金博弈。另外值得注意的是目前A股和韩股的走势联动较大，后续行情若要顺畅反弹，需要走出独立于外围的走势。
板块方面早盘资金防守为主，午后科技发力带动市场开始走强。PCB、光互联、MLCC等算力硬件是今日最强的科技分支，中报业绩落地不仅验证了行业高景气，还证伪了上游涨价挤压利润的悲观预期，市场预期下半年涨价将顺利向下游传导，盈利中枢有望继续上移。前期表现强势的国产算力产业链、半导体芯片早盘出现集中补跌，属于行情调整末期的典型特征。从产业基本面看，下半年国产超节点批量落地、全国算力网建设提速的核心逻辑并未改变，昇腾、阿里云、字节跳动等多厂商算力平台将在下半年密集推出，业绩兑现确定性强。从行业业绩来看这两天比较超预期的应该是封测，大概率是受益于半导体/芯片的扩产潮。因为绝大多数半导体相关产业公司都在创业板和科创板，而双创又不强制披露业绩预告，所以这里存在明显预期差，晶圆制造、半导体设备、设备零部件、材料等方向应当值得重视，业绩大概率会同样超预期。一般来说市场对行业景气度提升的认可度远高于单一公司业绩超预期的认可度。
非科技方面，受《扩大消费 “十五五” 规划》政策催化，消费板块盘中异动拉升，但整体上行力度偏弱，资金共识不足，暂时难以走出持续性行情。医药板块延续强势，是非科技赛道唯一具备持续赚钱效应的方向，午后迪哲医药受利好刺激强势涨停吸引量化资金进一步巩固板块趋势。盘后 “实验猴” 也有所发酵，其价格基本反映了 CRO 安评乃至整个行业的景气程度。题材端卫星互联网昨日回流不及预期，今日继续承压，板块持续性已经被证伪，短期很难重回市场主流。
整体来看，今日深V修复是短期恐慌情绪释放后的企稳信号，但缩量背景下暂不具备趋势性反转的基础，市场仍处于震荡磨底阶段。中报窗口期尽量以业绩为核心锚点，暂时规避题材炒作，卫星互联网亏钱效应太大，短期应该也没有资金会去发动题材。
【重点公司跟踪】
通富微电：公司今日披露业绩预告，上半年扣非净利润预计7亿元至8亿元，二季度单季扣非净利润高达5.28亿至6.28亿元，环比暴增207%至265%。目前AMD正全面开启新一轮AI军备竞赛，从向奥地利PCB制造商奥特斯（AT&S）提供至多20亿欧元资金支持以扩充马来西亚居林工厂高端IC基板产能，到洽谈高功率CW激光芯片大单以确保光互联产能不受牵制，AMD在AI硬件端的投资力度已全面升级。CEO苏姿丰明确表示“2027年实现数据中心AI业务年营收数百亿美元，未来数年超越80%以上的长期增长目标”。在这一AI军备竞赛中，通富微电作为AMD最长、最主要的封测合作伙伴，是A股中AMD产业链纯度最高、业绩弹性最大的受益标的。双方通过“合资+合作”模式深度绑定，通富微电承接其超80%的封测订单，全面覆盖CPU、GPU、APU等核心产品线。随着AMD MI450系列GPU下半年起量产出货、赫利俄斯平台（AMD首款机架级全栈AI基础设施平台）正式启动量产，以及公司2026年资本开支大幅提升至91亿元、通富超威新工厂二期聚焦AI芯片先进封测产能扩容，通富微电正站在AMD AI扩张浪潮的最前沿，业绩持续释放有望得到保障。
金富科技：公司于2026年4月初完成对卓晖金属、联益热能各51%股权的收购，自4月1日起纳入合并报表，半年报预告即交出净利润9000万至1亿元的成绩单，其中Q2单季净利润0.69亿至0.79亿元，增量几乎全部来自液冷业务的并表贡献。在英伟达Rubin芯片已全面采用100%液冷方案、GB300/Rubin等高功率机柜2026年出货量预期超16万柜的产业背景下，目前液冷已经从“可选项”升级为高算力集群的“必选项”、单机柜液冷组件成本高达34至40万元。公司依托收购标的在液冷铜管、分水器组件等精密结构件的核心技术与客户储备，已正式切入AI服务器与通信服务器液冷散热这一高景气赛道，是当前A股中极少数已用财务数据验证液冷业务从0到1突破的稀缺标的，有望进一步提升估值溢价。
罗博特科：晶圆代工厂Tower Semiconductor今日正式宣布投资30亿美元扩建日本300毫米硅光子器件与先进封装产能（第一阶段预计2027年四季度全面投产）。罗博特科通过全资控股的德国 ficonTEC已成为Tower硅光晶圆测试设备的核心量产供应商，此前已累计获得约1468.8万美元单面硅光晶圆测试设备量产订单并完成批量交付，产品性能与交付能力已通过客户产线验证。本次Tower大规模扩产将直接催生大量新增硅光晶圆测试、封装耦合设备采购需求，公司作为全球少数具备全流程硅光封测自动化解决方案的厂商有望持续承接配套订单。此外公司依托纳米级光耦合、光电同测等核心技术深度覆盖全球硅光产业链核心客户，传统光伏智能装备业务提供稳定现金流对冲行业波动，充分受益AI算力升级驱动下硅光与CPO 技术规模化普及的长期设备需求红利。