财联社
财经通讯社
打开APP
【电报解读】联电新加坡首批硅光子晶圆实现量产,机构预计CPO市场2027年有望突破50亿美元,这家公司在CPO领域的技术研发取得突破性进展,相关产品已通过初步可靠性测试
【联电新加坡首批硅光子晶圆实现量产 花旗看好下半年表现并预期二季度销售额环比增13%】财联社7月14日电,晶圆代工厂联电周二宣布,其位于新加坡的晶圆厂已成功量产首批硅光子晶圆。花旗集团分析师表示,他们看好该芯片制造商下半年的前景,并预测其2026年第二季度的销售额将环比增长13%,且毛利率将有所回升。
联电新加坡首批硅光子晶圆实现量产,机构预计CPO市场2027年有望突破50亿美元,这家公司在CPO领域的技术研发取得突破性进展,相关产品已通过初步可靠性测试,另一家有序推进系列高速率有源产品的研发和量产。

往期回顾:7月8日19:24《电报解读》追踪到台积电光子集成电路(PIC)的产能将迎来快速攀升,随即展开解读:从产业链成本拆解来看,CPO整机价值高度集中于上游核心壁垒环节,其中硅光PIC集成晶圆、ELS外置光源、2.5D/3D先进封装三大板块合计占据超75%成本份额,是产业链核心价值高地。本文提及东山精密,其在7月14日收获涨停。

注:本产品为内容资讯产品,并非投资建议。以下内容仅为资讯价值展示非对相关公司的推荐建议,非未来走势预测。投资有风险,入市需谨慎。

财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
商务合作
相关阅读
热门解锁
立即订阅