联电新加坡首批硅光子晶圆实现量产,机构预计CPO市场2027年有望突破50亿美元,这家公司在CPO领域的技术研发取得突破性进展,相关产品已通过初步可靠性测试,另一家有序推进系列高速率有源产品的研发和量产。
往期回顾:7月8日19:24《电报解读》追踪到台积电光子集成电路(PIC)的产能将迎来快速攀升,随即展开解读:从产业链成本拆解来看,CPO整机价值高度集中于上游核心壁垒环节,其中硅光PIC集成晶圆、ELS外置光源、2.5D/3D先进封装三大板块合计占据超75%成本份额,是产业链核心价值高地。本文提及东山精密,其在7月14日收获涨停。

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