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【财联社早知道】SK海力士加速为英伟达量产HBM4,分析师称AI算力催生HBM需求,这家公司已经实现面向HBM的2.5D MEMS探针卡的验证
①SK海力士加速为英伟达量产HBM4,分析师称AI算力催生HBM需求,这家公司已经实现面向HBM的2.5D MEMS探针卡的验证;
                ②谷歌表示将Chrome浏览器中Gemini AI功能扩展至英国桌面端用户,机构称AI应用商业化具备广阔发展空间,这家公司核心业务为多模态大模型技术的研发与应用,已形成覆盖数据平台与训练平台的底层AI技术平台;
                ③这家封测公司上半年净利同比预增63%-102%。

一、存储芯片|SK海力士加速为英伟达量产HBM4,分析师称AI算力催生HBM需求,这家公司已经实现面向HBM的2.5D MEMS探针卡的验证

据媒体报道,SK海力士已正式启动面向英伟达的12层HBM4量产出货,产品进入产能爬坡阶段。与此前供应的产品均被归类为样品不同,这是HBM4首次以完成所有质量认证的最终规格,面向英伟达下一代AI平台“Vera Rubin”。据悉,今年9月起,SK海力士将正式扩大HBM4出货规模,充分承接英伟达的高端算力芯片供货需求。

点评:东吴证券分析师周尔双表示,AI算力催生HBM需求,HBM成为AI芯片主流方案。AI服务器出货量2023-2025年接近翻倍,Trendforce预计2026年达275万台。HBM凭借高带宽、低延迟、低功耗优势成为应对内存墙的核心技术,在AI服务器BOM中价值量占比快速提升。2025年HBM市场基本由SK海力士(占据市场份额58.3%)、三星和美光占据,海外龙头已陆续实现HBM4量产,国内长鑫存储预计2027年实现HBM3e量产。

公司方面强一股份已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。华海诚科是国内环氧塑封料行业领军企业,并购整合衡所华威后,产品年产销量跃居全球第二,公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装。

二、AI应用|谷歌表示将Chrome浏览器中Gemini AI功能扩展至英国桌面端用户,机构称AI应用商业化具备广阔发展空间,这家公司核心业务为多模态大模型技术的研发与应用,已形成覆盖数据平台与训练平台的底层AI技术平台

据媒体报道,谷歌表示,将Chrome浏览器中Gemini AI功能扩展至英国桌面端用户,iOS版下月推出。

点评:随着国内外大模型的持续迭代与落地,AI应用商业化具备广阔发展空间。渤海证券表示,AI应用方面,OpenClaw、HermesAgent等海外开源智能体项目依旧维持较高热度,国内厂商亦密集推出相关产品。近期DeepSeek下调主力模型API定价,有望拉动应用端市场需求,进一步加快智能体等应用渗透节奏。

公司方面格灵深瞳核心业务为多模态大模型技术的研发与应用,已形成覆盖数据平台与训练平台的底层AI技术平台——深瞳大脑,支持数十亿训练数据、数亿类别任务,数百亿参数多模态大模型的训练。视源股份深耕教育AI场景,推出希沃教学大模型并打造覆盖“教-学-研-评-管”全场景的AI技术架构,截至2025年底希沃AI备课累计激活用户超100万,希沃魔方数字基座覆盖国内超1万所学校。

一、热点题材

二、成交额>10亿公司概念分布

注:数字代表概念股个数。

点评:市场相较于上个交易日缩量1138亿元,两市成交10亿以上公司减少53家至544家。其中,前三的芯片、机器人、数据中心概念分别有286、146、139家公司,分别减少26、22、20家公司。市场探底回升,盘面上PCB等概念领跑全场。AI算力硬件产业链全线获得资金抱团,主线辨识度清晰,不过成交额相比前期有所缩量,说明场外观望资金尚未全部进场,重点观察科技方向能否走出新的二板梯队,确认主线重新聚焦。总的来说,市场走出普涨修复行情,超四千两百只个股翻红,市场恐慌情绪消散,赚钱效应开始回升。

一、历史新高公司

注:统计中股票上市60日后纳入、用当天最高价判断。

二、一年新高公司概念分布

注:1、统计中股票上市60日后纳入、用当天最高价判断;2、数字代表概念股个数。

点评:创一年新高公司较上个交易日减少13家至13家。其中,前三的数据中心、芯片、摘帽概念分别有6、3、2家公司创一年新高。历史新高公司占比中芯片位列第一,东莞证券表示,展望下半年,AI需求仍是半导体行业景气上行的核心驱动力,建议重点看好存储、先进封装、半导体设备等高景气与国产替代共振环节。相关公司:沐曦股份作为国内领先的高性能通用GPU芯片供应商,凭借自研XCORE架构与MetaXLink高速互连技术,构建了覆盖人工智能训练、推理、科学智算及图形渲染的完整产品矩阵;格林达的湿电子化学品在半导体领域的应用,主要集中在集成电路(芯片)和分立器件晶圆的加工方面,其主要用途为清洗、显影、蚀刻、剥离几类。

长电科技:上半年净利同比预增63%-102% 半导体行业景气度提升客户订单增长。点评:公司是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商,向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案,涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。业绩预增主要因人工智能相关基础设施需求增长,半导体行业景气度提升,公司客户订单持续增长,产能利用率提升,产品结构与业务组合优化,高附加值产品增加,以及降本增效措施对冲原材料价格上涨影响。

大恒科技:公司主要业务包括机器视觉业务及信息技术、光机电一体化、以及数字电视网络编辑及播放系统三大板块。其中,机器视觉业务是公司的核心业务,由多个子公司和合营公司共同承揽,提供包括工业数字摄像机、图像采集卡、图像处理软件、智能摄像机等核心零部件,并为客户提供定制化的机器视觉系统解决方案。光机电一体化业务则涵盖光电标准零部件、光学薄膜产品及照明器具代理销售,主要服务于高校、科研机构及激光产品、医疗生化等行业。数字电视网络编辑及播放系统业务则专注于媒体融合和4K/8K超高清制播,提供视频编辑、智慧媒资等解决方案,主要面向广播电视和报业行业。今日国泰海通公司总部买入7718.75万,北上资金买入7020.66万,高盛(中国)上海浦东新区世纪大道买入2918.77万,东方证券上海黄浦区凤阳路买入2910.96万,中信证券深圳深南中路中信大厦买入1888.82万。

相关个股:
长电科技+3.81%
华海诚科-2.25%
视源股份+0.04%
格林达-2.76%
沐曦股份-U-2.46%
格灵深瞳-3.29%
大恒科技-3.50%
强一股份+6.11%
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