氮化铝凭借其数倍于氧化铝的热导率及与硅高度匹配的热膨胀系数,已成为高速光模块、高功率芯片散热等场景的刚需材料。公司高速光模块HTCC管壳及AI芯片封装用氮化铝连接器已进入客户验证阶段,并将该材料向静电卡盘延申,而静电卡盘是刻蚀、沉积等关键制程中固定晶圆的核心部件,全球市场长期被美日企业垄断、国产化率低。
野村证券表示2026年下半年将迎来大级别零部件供应缺口,静电卡盘作为刻蚀与沉积设备最核心的功能部件国产化率仍不足5%,全球市场超90%份额被外企垄断。公司是A股中唯一已实现静电卡盘批量供货的上市企业。