导读：①半导体全线杀跌，存储芯片领跌多股大跌，仅电子特气分支逆势涨停，其持续性决定板块情绪修复节奏；②资金切换防御红利板块，银行股逆势走强，国有大行高分红支撑板块韧性。

7月14日 17:00

午后市场集体反攻，PCB为代表的算力硬件股与指数共振加强，其中沪电股份、生益电子、深南电路、北京君正、金安国纪等业绩预增个股均走出了较佳的资金反馈，也带动了光模块概念股走强东山精密涨停，中际旭创、新易盛、光迅科技、源杰科技等同样放量大涨。后续资金围绕着中报业绩这一线索寻找盘面中的短线修复机会。

7月14日 12:00

今日早盘冲高回落，沪指失守3900点，科创50跌超3%，油气、煤炭板块逆势走强，医药商业震荡走高，受益于多家公司发布中报业绩超预期，PCB板块同样展开反弹，而半导体产业链则再度跌幅居前，市场整体延续缩量调整结构，静待更为明确的止跌企稳信号的出现。

7月14日 9:15

昨日市场整体延续弱势调整格局，成长赛道承压明显，创业板指、科创50双双跌超3%。量能大幅萎缩，资金避险情绪升温，短线层面市场暂未显现明确止跌企稳迹象，短期仍需耐心等待场内调整风险充分释放、抛压出清后再观察修复窗口。

从盘面上来看，科技股依旧是市场杀跌主流，存储芯片领跌，龙头标的兆易创新跌停，北京君正、佰维存储、江波龙等标的同步大跌超 10%。半导体材料、设备板块走弱，有研硅、华海诚科、雅克科技、长川科技同样跌幅居前。作为此前引领市场上行的核心主线，半导体芯片板块对场内短线情绪牵引作用极强，该板块何时止跌企稳，将直接决定市场整体情绪修复节奏。

不过值得注意的是，受行业利好消息刺激，半导体产业链内电子特气细分局部走强，九丰能源、水发燃气双双涨停，成为板块内为数不多的资金避险活口。后续需重点跟踪该细分持续性，若电子特气板块能够持续走强，有望带动整条半导体产业链情绪回暖；反之，若市场整体短线风险偏好持续低迷，该细分标的或存在短期补跌压力。

另外值得注意的是，随着高位科技股持续调整，越来越多的资金开始选择回流防御性板块，苏州银行、宁波银行涨超5%，工农中建四大行均涨超2%。数据显示，2025年度六家国有大行分红总额超过4200亿元，较此前一个年度有所增加，分红总额占整体A股上市银行分红总额的三分之二；同时，各家分红率均继续保持30%以上。

业内机构观点认为，红利属于赔率安全垫较厚的资产。6月股息率升至约5.2-5.65%，拥挤度降至约-1.5~-1.1倍标准差，与科技资产的拥挤度极差达到极致。海外下半年流动性总体将会过峰趋紧，红利作为短久期资产，对贴现率上升的敏感度仍较低。顺价从硅基扩散至碳基，红利权重行业（银行、煤炭、电力）的盈利预期边际改善，均处于“顺价扩散”的受益路径上。另外在大盘尚未出现清晰止跌企稳信号前，避险资金将持续扎堆布局银行这类红利资产从而走出逆势行情。