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07:12:42【科学家开发出芯片堆叠新工艺 将高带宽存储器集成密度翻两番】
财联社7月14日电,韩国工业技术研究所和浦项科技大学科学家开发出一项新工艺,能稳定堆叠10余片超薄半导体芯片,由此实现了约4倍于商用高带宽存储器(HBM)的集成密度。这一突破有望缓解人工智能(AI)面临的存储瓶颈。相关论文发表于新一期《工程成果》杂志。
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2026-07-14 07:12:42 1626065 阅读
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