汇成股份：子公司拟投资不低于75亿元建设先进封装研发产业化项目

汇成股份公告称，公司合并报表范围内子公司郑隆芯创拟在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，投资总额预计不低于75亿元。该项目旨在把握AI及HPC领域市场机遇，拓展先进封装技术平台。项目尚需提交股东会审议，存在资金筹措、建设延期、审批及市场变化等风险。

点评：资料显示，汇成股份主营集成电路先进封装测试服务，所封测的芯片类型目前聚焦在液晶面板核心部件之一显示驱动芯片，并持续布局存储芯片封测领域。

公司拥有8吋及12吋晶圆全制程封装测试技术和产能，公司在全球显示驱动芯片封测领域已跻身第一梯队。公司客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子、三星LSI、集创北方、奕力科技、云英谷、新相微等全球知名显示驱动芯片设计企业。

公司通过战略投资鑫丰科技布局DRAM封测领域，后续将持续对鑫丰科技追加投资，助力其于2027年内DRAM封装产能提升至6万片/月，使其充分受益于存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链上下游厂商的带动效应，并同步拓展定制化DRAM解决方案及3D DRAM先进封装业务，进一步打开市场空间。

公司目前OLED客户主要包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等。

在车规芯片领域，公司将充分利用已经取得的汽车行业质量管理体系IATF 16949:2016正式认证，在加快项目工程建设的同时，积极与相关客户就车载芯片进行验证与合作，提升公司车规芯片营收占比。

云南锗业：Q2净利预计环比增长403%-678% 下游高速光模块需求增加化合物半导体材料产品销量及均价同比增加

云南锗业公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为5500万元-8000万元，同比增长148.31%-261.18%。业绩变动主要系下游高速光模块需求增加，化合物半导体材料产品销量及均价同比增加，材料级锗产品销量增加，同时产线产能利用率提高，产品成本下降。小财注：公司Q2净利润预计0.46亿-0.71亿，Q1净利润0.09亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长403%-678%。

点评：资料显示，云南锗业拥有完整锗产业链，锗产品产销量全国第一，下游主要用于材料、红外、光伏、光纤等领域，是全球第三个掌握大尺寸磷化铟制备技术的企业。

公司光纤级锗产品为光纤用四氯化锗，可用于生产光纤预制棒。2025年，受益于AI数据中心以及算力网络的建设，光纤市场走出低迷，四氯化锗需求回暖，公司光纤用四氯化锗销量同比上涨。公司控股子公司武汉云晶飞光纤材料有限公司负责光纤级锗产品的生产与销售，公司持有武汉云晶飞60%的股权。

磷化铟晶片主要用于生产光模块中的激光器、探测器芯片。截至2025年末，公司磷化铟晶片（衬底）产能为15万片/年（2-4英寸）。公司于2026年4月开始实施“高品质磷化铟单晶片建设项目”，计划在现有产能基础上扩建一条年产30万片（折合4英寸计算，其中包括6000片6英寸）高品质磷化铟单晶片生产线，最终达到年产45万片（折合4英寸）高品质磷化铟单晶片的产能。

公司的光伏产品为太阳能电池用锗单晶片，主要运用于生产太阳能锗电池等；太阳能锗电池具有光电转换效率高、性能稳定等特点，多用于空间飞行器(如卫星)等领域。全球卫星特别是低轨通讯用商业卫星组网需求快速增长，太阳能锗衬底的用量整体表现出良好的增长势头。

公司与中科院半导体所成立联合实验室,主要以大直径低位错密度锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅单晶材料制备及其应用为重点研究方向；公司碳化硅项目尚在研发阶段。

华正新材：预计上半年净利同比增长263%-380% 覆铜板行业需求提升积极开拓市场适时产能扩张实现量价齐升

华正新材公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为1.55亿元-2.05亿元，同比增长263%-380%。报告期内，覆铜板行业需求持续提升，公司积极开拓市场，适时产能扩张实现量价齐升；积极有效应对供应链供需持续偏紧的格局，并通过实现高速产品销售增长、持续改善产品结构等，提升产品毛利率，提高盈利水平。小财注：公司Q2净利润预计1.24亿-1.74亿，Q1净利润0.31亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长301%-462%。

点评：资料显示，华正新材主营业务是覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售。公司是产品类别较为齐全的覆铜板厂商，覆铜板全球市占率约2.9%左右。公司主要产品覆铜板是制作印制电路板（PCB）的基础材料。

公司以覆铜板基础材料为基石，布局高频、高速、高导热、HDI、BT封装材料，并逐步实现稳定生产和交付。公司开发有卤Ultralowloss等级材料，已实现产品化销售；无卤Ultralowloss等级材料在性能上表现优异，并已获得服务器终端客户的认可；应用于大芯片智算领域的Ultralowloss（LowCTE）材料，已通过国内头部终端认证，并实现小批量订单；Extremelowloss等级国产化产品已参与国际知名芯片终端的测试认证，并持续推进中国台湾与欧美终端客户认证。

公司BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM音圈马达、PMIC等多个应用场景已实现批量稳定订单交付，目前该业务占公司营收比例相对较低。

公司在算力芯片等应用场景已形成系列产品，已在国内主要IC载板厂商开展验证；CBF-RCC产品在智能手机VCM音圈马达领域已实现小批量订单交付；同时，在CPU/GPU等算力芯片及PMIC等应用场景的客户端开启验证流程。

公司铝塑膜产品在储能和小动力电池领域已实现批量销售，在固态电池领域正在多家电芯厂进行产品级验证。

北京君正：预计上半年净利同比增长431%-531% 存储芯片需求旺盛DRAM产品售价涨幅较大

北京君正公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为10.79亿元-12.82亿元，同比增长431%-531%。报告期内，受益于存储大周期的推动，公司存储芯片需求旺盛，其中公司DRAM产品由于供应持续紧张，产品售价涨幅较大，公司Flash产品受益于AI服务器、光模块等领域的发展，销量同比明显增长，公司存储芯片销售收入总体实现了较大幅度的增长；同时，受原材料KGD缺货、涨价等因素影响，公司计算芯片产品进行了价格上调，销售收入同比实现强劲增长。小财注：公司Q2净利润预计7.6亿-9.63亿，Q1净利润3.19亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长138%-202%。

点评：资料显示，北京君正是全球汽车IC领军企业、国内消费类安防监控主流供应商，主营存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片，SRAM、DRAM、NORFlash产品收入全球居前。北京君正表示，DRAM涨价比较多，三季度价格会继续上调，四季度的价格政策要到三季度才能确定，不过目前看四季度供应仍然较为紧张，存在继续调价的可能性。公司进行了部分SRAM产品的研发并送样；部分20nm、18nm、16nm的DRAM芯片完成了产品测试和量产工作，基于新制程的8GbDDR4、8GbLPDDR4以及16GbLPDDR4等产品陆续进入批量生产阶段。

金安国纪：预计上半年净利同比增长936%-1063% 覆铜板及半固化片供不应求销售数量同比上升价格持续上涨

金安国纪公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为7.30亿元-8.20亿元，同比增长935.75%-1063.45%。2026年上半年，覆铜板市场行情持续向好，公司主要产品覆铜板及半固化片供不应求，销售数量同比上升，销售价格持续上涨，带动毛利率提升及公司利润的增长。小财注：公司Q2净利润预计5.28亿-6.18亿，Q1净利润2.02亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长161%-206%。

点评：资料显示，金安国纪主营业务是电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售，中国覆铜板行业国内企业中排名前三，已实现“玻纤布-覆铜板-PCB”全产业链覆盖。公司的覆铜板和电子玻纤布是满产满销。公司宁国1600万新增产能预计2026年下半年投产。公司电子玻纤布的自给率在35%以上。公司目前正在安徽宁国投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，计划2026年底前开始试生产。

华天科技：预计上半年净利润同比增长231%-275% 集成电路市场需求提升生产规模及营业收入增长

华天科技公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为7.50亿元-8.50亿元，同比增长231.16%-275.31%。业绩变动主要系集成电路市场需求提升，公司加大市场拓展，优化产品结构，生产规模及营业收入增长。本报告期公司交易性金融资产的公允价值变动收益及投资收益较上年同期增加4.6亿元左右，该部分收益属于非经常性损益。小财注：公司Q2净利润预计6.63亿-7.63亿，Q1净利润0.87亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长664%-779%。

点评：资料显示，华天科技主营业务是集成电路封装测试，是中国大陆前三、全球第六的半导体封装测试公司，掌握chiplet相关技术，拟并购华羿微电拓展功率器件封装测试业务。公司存储芯片封装产品已经量产。公司拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术。公司与智元进行业务项目合作。