往期回顾:本周《电报解读》以半导体国产替代和先进封装为核心主线,叠加上市公司业绩爆发、AI 产业红利、苹果产业链、CPO前沿领域,前瞻捕捉市场热点,相关上市公司表现不俗,详情见下:

①先进封装+AI PC,上半年净利润同比暴增15倍!这家公司布局2.5D、3D封装等前沿技术,重点发力AI PC、AIOT等产品线,构建了从低功耗边缘计算到高性能服务器的全场景AI算力产品矩阵;②MLCC+AI服务器+液冷,MLCC、电感器等主营产品销量及单价同比上升,已经具备浸没式液冷AI服务器的被动元件解决方案,并且已在标杆服务器厂家批量使用,这家公司二季度净利润环比实现“翻倍”增长!
往期回顾:本周《电报解读》以半导体国产替代和先进封装为核心主线,叠加上市公司业绩爆发、AI 产业红利、苹果产业链、CPO前沿领域,前瞻捕捉市场热点,相关上市公司表现不俗,详情见下:
