①持续追踪CXO产业链复苏节奏，邀约专家深度点评行业复苏节奏与可持续性；
            ②深度跟踪AI硬件产业链，聚焦英伟达Rubin量产及光互连升级，厘清价值分布新秩序；
            ③国产超节点进入规模部署窗口，2027年出货量有望提升至600-1200套，栏目邀约专家快速梳理核心环节。

①金刚石有望在AI芯片散热+CPO散热应用持续渗透，国内公司集中布局多晶CVD热沉片，已处于认证和小批量放量阶段；②复合金刚石钻针（PCD）在M9机械钻孔中已具备经济性，当前刀具端已出现小批量订单，PCB厂商现以测试订单和小批量试用为主；③金刚石需求放量有望首先拉动大功率MPCVD及后道设备，微粉和高纯气体或随复合材料产能同步增长。

①占折叠屏手机新增成本最高的环节是铰链，MIM件和组装环节技术难度和价值量还在提升，这家企业可占据约一半市场份额；②铰链正由冲压、CNC向MIM、3D打印和钛合金升级，兼具3D打印设备与零部件生产能力的这家公司受益；③高端折叠屏散热可能由超薄VC转向微泵液冷，万元级产品对散热能力提出更高要求，这家国内公司可提供微泵产品。

①二季度液冷龙头已进入利润初步确认阶段，三季度有望出现更强业绩释放，这家国内企业覆盖的波纹管产品三季度收入有望优先明显放量；②CDU及柜外二次侧为Rubin单机柜最大价值量部分，CDU容量、控制精度及冷板换热能力均同步升级，卡位微通道冷板和Manifold代工的这几家企业产品受益；③消费电子整机出货承压但高端机、折叠屏和AI PC提升单机散热价值，VC加石墨仍是主流而微泵液冷处于导入初期，具备VC模组和压电微泵驱动产品的这几家国内企业业务有望显著受益。

①味之素缩减30%的ABF膜供货量，当前产线接近满产，十年内产能扩张目标仅约50%，国产厂商有望采取分层突破路径切入供应链；②单颗AI芯片的ABF材料用量约为传统芯片的10.5倍，供需紧张后，下游愿意调整产线参数，验证周期已经由1-3年缩短至6-9个月；③第一梯队公司收入拐点预计出现在2027年中下旬，多数产线通常需要6-8个月跑稳，2026年主要完成认证和量产转换工作。