①从800G向3.2T快速迭代，光模块设备商作为“卖铲人”率先受益，这个细分环节需要随速率升级整代更换；②光模块供给面临政策扰动，模块厂或加快在泰国、马来西亚、越南和美国复制产能，并提前锁定设备交付；③CPO/NPO制造体系由模块级封装向“晶圆厂+OSAT”模式延伸，这些设备有望伴随量产增加迎来新增需求。

①GPT-6 Astra显著提升长程序Agent能力，企业级固态硬盘、高带宽存储需求大幅提升，这两家企业存储业务深度受益；②高功耗GPU把热流密度继续推高，金刚石热导率约为1000—2300瓦每米开尔文，与液冷板串联协作，这几家企业已能够生产用于8英寸及以上规格芯片的金刚石热沉片产品；③金刚石散热已由送样转入认证和小批量阶段，热沉片出货量提升，这家企业可提供金刚石精密加工和相应工具。

①CPO、NPO和OCS将新增高密度光纤连接需求，这个品类或是最直接的新增品种，全球90%产能已被军工需求占用；②中国移动光缆招标平均单价上涨1.15倍，散纤现货和海外市场价格均明显上移，高端产品的价格和涨幅进一步拉开；③套管、涂覆材料等上游“卖铲人”需求随下游产量增长而增长，受光纤价格波动和竞争格局影响更小。

①英伟达或使用OCS交换机，硅光方案具备体积小、切换速度快等显著优势，这家国内厂商的OCS整机和硅光集成已经处于订单放量阶段；②OCS交换机需要更多光纤连接器、准直器，这两家企业可为OCS厂商提供对应的准直器和光纤连接器产品；③光纤厂商议价能力明显提升，硅光技术会带动保偏光纤需求，这几家厂商具备保偏光纤供货能力。

①Cignal AI上调光路交换机（OCS）市场预测至80亿美元，预期差来自市场规模、单GPU端口配比和客户结构的三重上修；②Lumentum的OCS积压订单超过4亿美元，Coherent订单已排至2028自然年，这个细分零部件是量、价、份额同步提升环节；②行业订单、资本投入和扩产同步出现，利润兑现节奏上，生产设备早于整机、整机早于大部分新路线零部件。