①这家公司协同华为384超节点生态，受益AI基础设施升级，并构建“Token工厂”服务延伸AI软硬一体布局；②CIPB卡位AI服务器垂直供电架构蓝海，这家PCB“新秀”已顺利完成头部AI电源客户样品验证，先发优势打开成长空间

订单排期至2030年，产能紧张叠加新订单价格上涨，财联社记者实探这个国内强势高端制造业，当前迎来“丰收季”，今明两年行业盈利能力持续位于高位。

①已导入中际旭创、源杰等行业头部客户，分析师强call公司光芯片国产核心设备供应商，有望卡位半导体本土替代与光芯片产能扩张周期；
            ②这家公司高端电子封装材料供货头部企业，且积极并购资产，战略布局在高算力、高性能先进封装领域应用。

当前AI算力建设带动800G、1.6T高速光模块需求提升，光通信产品正由传统模块组装向芯片级集成演进。公司长期深耕CIS晶圆级封装，“键合+TSV”构筑高密度互连能力，在前端晶圆级加工和芯片互连环节具备较强技术匹配度，有望逐步切入光电芯片封装等高价值环节，打开远期增长边界。

这家公司切入先进数字芯片行业，拥有完全自主知识产权的PCIe5.0交换芯片，144通道产品预计年内市场化销售。