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【机构龙虎榜解读】先进封装+AMD+存储,积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术,先进封装收入占比超过70% ,得益于存储、先进封装需求快速提升,深度受益于AMD业务规模的提升,这家公司获净买入
①先进封装+AMD+存储,积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术,先进封装收入占比超过70%,得益于存储、先进封装需求快速提升,有望深度受益于AMD业务规模的提升,这家公司获净买入;②CPO+800G光模块+华为+液冷,定增募投项目聚焦AI算力中心,重点开发下一代可插拔光模块和CPO光引擎,填补高端产能缺口,1.6T硅光模块已具备批量交付能力,机构大额净买入这家公司。

往期回顾:7月9日19:24《电报解读》追踪到“台积电光子集成电路(PIC)的产能将迎来快速攀升”,随即展开解读:从产业链成本拆解来看,CPO整机价值高度集中于上游核心壁垒环节,其中硅光PIC集成晶圆、ELS外置光源、2.5D/3D先进封装三大板块合计占据超75%成本份额,是产业链核心价值高地。本文提及东山精密,其在7月9日涨停。

7月4日17:52《电报解读》追踪到华为何庭波发布V2版“韬定律”论文,随即展开解读:华为发布韬定律,将时间常数τ作为半导体性能优化的主要度量标准,其创新和实践或将利好国产晶圆代工厂、先进封装测试、键合等半导体设备、EDA和光通信等环节。本文提及甬矽电子,其3日最高涨22.77%。

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