①存储芯片+长鑫+MCU，上半年净利润同比增长超10倍！这家公司存储芯片产品量价齐升，凭借与长鑫存储的稳定关系，是少数几家在2026-2028年能够扩大DDR4产能的公司之一，下半年将开启LPDDR5小容量产品的研发；②SoC芯片+端侧+机器人，构建了“SoC +配套芯片”竞争生态，随着AI端侧应用的快速落地，显著受益于行业红利释放，AI机器人芯片已成功导入多家行业头部客户，这家公司上半年净利润同比爆增200%！

华为联合产业伙伴共建国内首个近封装光学（NPO）光互连MSA，分析师看好NPO或将成为CSP厂商的主流选择，快速梳理NPO相关标的（附表），这家公司自研CPO/NPO光引擎技术的产品具备商业化交付能力。

①先进封装+AMD+存储，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，先进封装收入占比超过70%，得益于存储、先进封装需求快速提升，有望深度受益于AMD业务规模的提升，这家公司获净买入；②CPO+800G光模块+华为+液冷，定增募投项目聚焦AI算力中心，重点开发下一代可插拔光模块和CPO光引擎，填补高端产能缺口，1.6T硅光模块已具备批量交付能力，机构大额净买入这家公司。

当前国内算力租赁产业大力扩张，机构称未来其供应链价值有望进一步放大，这家公司智算中心项目为互联网头部企业提供租赁服务，另一家参股超大规模数据中心运营商。

先进封装+存储芯片，为长鑫、长存战略合作伙伴，业务全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，多芯片合封关键技术产品批量量产，拟募资40亿元扩产封测产能，这家公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术。