先进封装+存储芯片，为长鑫、长存战略合作伙伴，业务全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，多芯片合封关键技术产品批量量产，拟募资40亿元扩产封测产能，这家公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术。

①算力租赁+AIDC，数据中心客户包括阿里、腾讯、金山云等，去年算力租赁业务营业收同比增超3倍，这家公司提供覆盖算力全生命周期的端到端服务；
            ②AIDC供电+BBU，具备智算中心全场景解决方案，这家公司全系列BBU产品可支持15-30C超高倍率放电，全面适配传统与高阶AI中心机架级精密供电。

①先进封装+玻璃基板，投建了玻璃基先进封装试验线，用于玻璃基IC封装基板的工艺技术验证和产业化开发，光互联芯片已产出相关样品并为客户送样，这家公司二季度净利润环比增长约100%！②存储芯片+MLCC，上半年净利润同比预增近5倍！这家公司全面布局AI算力产业链上下游，多款核心产品迎来“倍数级”增长，包括为AI服务器配套的NAND存储器、AI服务器配套的光通信模块用MLCC。

台积电光子集成电路（PIC）的产能将迎来快速攀升！机构称CPO光电共封装赛道红利持续释放，行业量价齐升逻辑明确，这家公司在光通信模块及组件领域拥有深厚的技术积累，另一家主要客户包括光模块厂商。

①AI算力+算力租赁，与英伟达vGPU产品已达成深度对接，可以助力用户快速构建使用GPU的云平台，依托统一存储、AI算力网关等产品组合，着力打造适配AI发展需求的IT基础设施，这家公司获净买入；②湿电子化学品+MiniLED，拟收购韩国东进在华湿化学品资产70%股权，逐步构建覆盖高端显示至半导体领域的材料产品体系，有望形成材料业务的新增长极，机构大额净买入这家公司。