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【风口研报·公司】光通信产品正向芯片级集成演进,公司“键合+TSV”构筑起先进封装技术壁垒,有望逐步切入光电芯片封装等高价值环节,打开远期增长边界
当前AI算力建设带动800G、1.6T高速光模块需求提升,光通信产品正由传统模块组装向芯片级集成演进。公司长期深耕CIS晶圆级封装,“键合+TSV”构筑高密度互连能力,在前端晶圆级加工和芯片互连环节具备较强技术匹配度,有望逐步切入光电芯片封装等高价值环节,打开远期增长边界。
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