先进封装+存储芯片,为长鑫、长存战略合作伙伴,业务全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测,多芯片合封关键技术产品批量量产,拟募资40亿元扩产封测产能,这家公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术。
①存储芯片+长鑫+MCU,上半年净利润同比增长超10倍!这家公司存储芯片产品量价齐升,凭借与长鑫存储的稳定关系,是少数几家在2026-2028年能够扩大DDR4产能的公司之一,下半年将开启LPDDR5小容量产品的研发;②SoC芯片+端侧+机器人,构建了“SoC +配套芯片”竞争生态,随着AI端侧应用的快速落地,显著受益于行业红利释放,AI机器人芯片已成功导入多家行业头部客户,这家公司上半年净利润同比爆增200%!
华为联合产业伙伴共建国内首个近封装光学(NPO)光互连MSA,分析师看好NPO或将成为CSP厂商的主流选择,快速梳理NPO相关标的(附表),这家公司自研CPO/NPO光引擎技术的产品具备商业化交付能力。
①先进封装+AMD+存储,积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术,先进封装收入占比超过70%,得益于存储、先进封装需求快速提升,有望深度受益于AMD业务规模的提升,这家公司获净买入;②CPO+800G光模块+华为+液冷,定增募投项目聚焦AI算力中心,重点开发下一代可插拔光模块和CPO光引擎,填补高端产能缺口,1.6T硅光模块已具备批量交付能力,机构大额净买入这家公司。
内蒙古发力打造世界级算力中心集群,机构称国产AI芯片高功耗带来散热升级诉求,液冷成为行业刚需,这家公司批量交付应用的主要是冷板式液冷,另一家推出了板式液冷和浸没液冷的配套产品。
当前国内算力租赁产业大力扩张,机构称未来其供应链价值有望进一步放大,这家公司智算中心项目为互联网头部企业提供租赁服务,另一家参股超大规模数据中心运营商。