①基本半导体港交所公告，集团将自2026年第三季度起，对部分产品销售价格进行适度调整，部分产品价格预计上调幅度最高不超过25%。
②东莞证券表示，展望下半年，AI需求仍是半导体行业景气上行的核心驱动力，建议重点看好存储、先进封装、半导体设备等高景气与国产替代共振环节。
蓝鲸科技记者从知情人士处获悉，来自中兴努比亚的全球首款AI智能体手机，或将在2026世界人工智能大会（WAIC）正式亮相。
2025年12月发布的努比亚M135工程样机展示了系统级AI的潜力：通过字节豆包大模型与操作系统的底层融合，用户无需手动打开APP，仅需通过语音或侧边AI按键即可唤醒Agent，能在后台自动完成跨APP的抓取、转换与分发，流畅实现跨平台比价、外卖下单及网约车预定等复杂长尾任务。
华创证券研报指出，AI终端开启算力重构，有望复刻5G当年的硬件价值量扩张路径。AI手机SoC的设计从传统的CPU/GPU双核驱动，转变为CPU+GPU+NPU明确分工的异构计算体系。其中，NPU通过集成张量与向量加速器，成为端侧AI推理的主算力单元。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
晶晨股份主营业务为多媒体智能终端SoC芯片及无线连接芯片的研发、设计与销售，芯片产品目前已广泛应用于智能机顶盒、智能电视、跑步机、AR眼镜等领域。
翱捷科技表示，在端侧AI方向，公司蜂窝基带芯片凭借强大的处理能力、出色的兼容性及低功耗优势，已成功切入AI玩具、智能穿戴、AI眼镜等领域。
