①AI芯片形态变“重”,测试环节从功能筛选升级至高温预烧和老化测试,测试服务价格上调,这家第三方测试厂商已围绕AI芯片扩建测试产线;②韬定律把半导体制造重点从看晶体管线,扩散到晶圆制造、封测、EDA和可靠性验证的系统性工程,EDA和良率分析需求大幅提升,这几家电路设计企业业务有望深度受益;③晶圆测试量随国产算力芯片和先进逻辑扩产同步增加,探针卡作为CP测试关键耗材需求随之提升,这家企业为国内探针卡核心企业之一。
①硅光测试新增光电同测与精密对位工序,量产推进带动专用设备需求增长,这家企业的硅光测试设备业务受益;②硅光新增难点集中在光纤耦合、自动对位和精密定位,MPO相关业务企业有望受益;③全球封测龙头资本开支上修,明年一季度将增加洁净室产能及量产服务,这些国内企业或可同样受益产业趋势。
①欧洲“海风”订单空窗期有望2026年四季度结束,2027年FID同比接近翻倍,这个环节欧洲本土产能缺口更为刚性;②多家零部件厂商已进入西门子歌美飒、维斯塔斯供应链,弹性由"供应链安全"与"欧洲自给能力"共同决定;③造船景气周期与海风周期的叠加,海工服务的商业模式从"设备制造"向"制造+运输+母港+安装"一体化演进,估值框架有望切换。
①“深度+前瞻+专业”铸就栏目核心投研价值,三季度持续梳理潜力方向,锚定科技+医药领域凸显优势; ②三季度节奏复盘:短期大涨率稳定,长期大涨率震荡,9月阶段低谷短期大涨率依旧超25%; ③借力财联社一线信源与蜂网专家平台,栏目精准捕捉行业异动,三季度围绕“创新药”“农业”等阶段看点,火速召开多场独家专家会.
①随着1.6T光模块量产推进,对应高速PCB与铜缆测试设备需求大幅增长,这几家国内企业具备高频测试设备导入能力;②部分海外高端仪器交期由约五六个月延长至一年以上,这家国内企业具备110GHz高频矢量网络分析仪(VNA)产品储备;③1.6T光模块扩产还会推动采样示波器设备带宽升级,相关高端产品已进入批量交付,这三家国内企业的示波器业务受益。
① 玻璃芯基板与玻璃中介层或将分别替代高端ABF基板和硅中介层,2030年行业有望达百亿美元级规模,这三家企业玻璃基板研发进展处于国内前列;② 玻璃原片为玻璃基板成本占比最高的上游材料,目前以海外供货为主,但国内已有多家企业开始布局该方向;③ 电镀液成本占材料比重的12%左右,其配方极为核心,对玻璃基板性能影响大,国内这几家企业可提供相应产品。