①AI芯片形态变“重”,测试环节从功能筛选升级至高温预烧和老化测试,测试服务价格上调,这家第三方测试厂商已围绕AI芯片扩建测试产线;②韬定律把半导体制造重点从看晶体管线,扩散到晶圆制造、封测、EDA和可靠性验证的系统性工程,EDA和良率分析需求大幅提升,这几家电路设计企业业务有望深度受益;③晶圆测试量随国产算力芯片和先进逻辑扩产同步增加,探针卡作为CP测试关键耗材需求随之提升,这家企业为国内探针卡核心企业之一。
①首部全流程AI长剧进入卫视黄金档,AI内容首次跑通生成审核与主流排播链路,这家企业的AI历史正剧也在紧张制作中;②AI动漫会提高优质IP的开发价值,三类IP更具商业化价值,这家公司掌握海量网文、漫剧IP资源;③全流程AI年番、历史正剧与科幻项目进入制作或筹备,经典神话和宏大世界观更适合释放视觉价值,这些AI剧集正在筹划中,另外这家公司的AI工具产品可帮助把多种模型介入角色、分镜等视频生成流程。
①超强厄尔尼诺重塑九类农产品“全周期价格弹性”排序,经济作物更接近市场化定价,有望优先承接涨价红利;②商品价格弹性不等于上市公司利润弹性,在资源端、种植端和优势品种的有所布局的公司利润弹性通常高于加工企业;③粮价温和回升有望向抗逆种子、农药化肥和农机传导,2026-2027种植季,抗逆品种的销量和份额提升确定性或高于行业性提价。
①长鑫LPDDR6内存正式量产,DDR6或增加负责放大和整理信号的RCD接口芯片需求,这两家企业已提前在DDR6相关产业链布局;②企业级SSD是NAND中增长最快的部分,2026年需求预计增长约66%,具备企业级SSD批量交付能力的企业受益;③先进DRAM和高层数NAND需要更多钨材料形成导电连接,2026年六氟化钨已经出现供应偏紧,这两家为国内可供应相应钨材料的企业。
①持续追踪CXO产业链复苏节奏,邀约专家深度点评行业复苏节奏与可持续性; ②深度跟踪AI硬件产业链,聚焦英伟达Rubin量产及光互连升级,厘清价值分布新秩序; ③国产超节点进入规模部署窗口,2027年出货量有望提升至600-1200套,栏目邀约专家快速梳理核心环节。
①金刚石有望在AI芯片散热+CPO散热应用持续渗透,国内公司集中布局多晶CVD热沉片,已处于认证和小批量放量阶段;②复合金刚石钻针(PCD)在M9机械钻孔中已具备经济性,当前刀具端已出现小批量订单,PCB厂商现以测试订单和小批量试用为主;③金刚石需求放量有望首先拉动大功率MPCVD及后道设备,微粉和高纯气体或随复合材料产能同步增长。