①据媒体报道，韩国半导体设备行业受益于三星电子和SK海力士的大规模半导体设施投资，截至今年上半年末，该国主要设备企业的订单积压量预计比去年年底翻了一番。
②国金证券认为，本轮测试设备景气主要是由AI服务器扩容、HBM及先进封装放量共同推动的结构性增长。
消息人士称，EDA巨头新思科技已在4月和5月期间告知超过10家芯片制造商，其软件套件将进入“停产”流程。新思科技表示，正在停用部分传统分析产品，以将资源转向最高价值的产品。
随着大模型训练和推理需求持续增长，GPU、AIASIC、HBM、Chiplet、先进封装和高速互联等环节加速升级，芯片设计正从单一SoC走向多芯粒、异构集成和系统级协同设计。相比传统芯片，AI芯片对性能、功耗、面积、信号完整性、热管理和验证覆盖率提出更高要求，设计迭代周期和验证复杂度显著提升。东方证券认为，AI半导体景气度提升不仅拉动晶圆制造、先进封装和设备需求，也将同步抬升EDA、IP、验证和设计服务等上游工具链价值。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
华大九天在3D IC设计EDA领域提，公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。
安路科技主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售。
