①先进封装+存储芯片+CPO+并购重组,有存储芯片封测业务,重点加快2.5D技术平台产品量产进程及CPO技术研发落地,板级封装产品已小批量生产,机构大额净买入这家公司;②半导体硅片+BC电池+光伏硅片,光伏硅片出货综合市占率保持行业第一,210大尺寸硅片累计出货超200GW,已成为全球商业航天与太空光伏项目的核心材料供应商,这家公司获净买入。
AI基础设施架构演进带来结构性变革,该细分领域作为支撑下一代AI算力互联的底层材料,其战略地位愈发凸显,未来价值量有望进一步提升,这家公司相关生产线的设计产能约为60吨/年。
①光通信设备+光纤光缆,光电通信业务覆盖“光纤预制棒—光纤—光缆—通信设备”完整产业链,相关产品可以为万兆光网提供支持,这家公司获净买入;②mRNA疫苗+创新药,在mRNA技术平台上拥有多款在研产品,呼吸道合胞病毒mRNA疫苗和冻干带状疱疹病毒mRNA疫苗已获得临床试验批准,机构大额净买入这家公司。
韩国主要半导体设备商订单积压量预计比去年年底翻一番,机构称三大因素共同推动测试设备结构性增长,这家公司测试设备主要用于在DRAM领域,另一家客户覆盖长电科技、通富微电等封测厂商。
液冷+超节点+业绩预增,液冷产品连续4年蝉联国内第一,突破AI超节点整机柜800V供电难题,推理服务器为智能体突破token成本瓶颈提供创新算力,这家公司半年报净利预增超2倍。
①液冷+光模块散热,开发出高导热、超柔软导热界面材料,这家公司收购资产补全“冷板+TIM”方案,满足高端光模块散热需求; ②AI应用+FDE,赋能FDE交付高价值企业AI应用,这家公司二季度AI项目有序落地,加快向金融、能源、通信等国计民生行业场景转化。