①存储模组龙头称Q3内存将涨价20%-30%,闪存将涨价35%-40%,机构称AI推理需求彻底重构存储行业供需格局,这家公司是HBM产业链的上游功能性材料供应商; ②近期第三次上调!木林森全资子公司对全线PCB产品价格上调10%—15%,机构称AI PCB产业链拉货节奏提速,这家公司专注于为客户提供高速PCB设计、SI/PI仿真分析以及PCB制板、PCBA制造服务; ③这家公司的掩膜版产品可用于玻璃基板封装领域。
①三星HBM产能将翻倍增长,机构预计2026年全球HBM市场规模预计增长58%至546亿美元,这家公司的量产设备已经覆盖国内HBM、2.5D/3D封装领域头部客户对于量检测的全部需求; ②又一家企业上调储能产品价格,机构对2030年前储能需求维持正面看法,这家公司生产储能Pack包的部分零部件,主要应用于大储、工商业储和户储等领域; ③这家公司通过合资方式切入液冷散热赛道。
①最高涨十倍!AI拉动高容量MLCC缺货疯涨,部分厂商AI高端规格订单已排至2027年第二季度,这家公司作为国内被动元器件行业领军企业,已推出应用于服务器多相供电模块的高压及高容中高压MLCC产品; ②北京印发加快词元经济发展的行动方案,分析师看好AI时代“词元经济”发展浪潮下算力租赁等AI云计算服务环节,这家公司提供从算力设备的选型、采购与集成交付,到AIDC数据中心的部署与运维,再到算力集群的运营及AI推理能力的词元输出; ③这家公司的MPO等光通信产品越南生产基地已全面完成扩产。
①供应严重短缺!韩国半导体零部件交货周期拉长,有设备商或要等40个月,机构称半导体零部件正迎来业绩兑现与国产化的双重驱动,这家公司主营硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷半导体设备零部件; ②华为发布新AI计算架构,让百万处理器成为一台计算机,机构称光互连架构的升级将提振光纤需求,这家公司是行业内唯一同时掌握PCVD、OVD、VAD三大主流预制棒制备技术并实现产业化的企业,具备稀缺的大规模棒-纤-缆垂直一体化生产能力; ③这家公司收购的公司专注于高精度激光隐形切割技术在硅光芯片制造中的应用。
①AI算力租赁商推出多机架英伟达Vera Rubin NVL72集群,机构称NPO/CPO光网络等成为核心增量赛道,这家公司作为CPO核心器件生产商,生产的FAU、ELS外置光源等相关产品已经处于交付状态; ②TrendForce预估2026年全球数据中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大,机构称电网行业迎算电协同催化,这家公司持续深耕电网、新能源等核心赛道,同时积极布局算力市场; ③这家公司子公司400G、800G、1.6T光模块PCB已实现批量供货。
①华为发布全球首个3D数据中心,机构看好AIDC产业链的持续高景气,这家公司在网络基础设施领域提供数据中心交换机、光通信设备等产品; ②近期大批国产药拿下海外上市许可,机构称26Q2创新药及产业链维持较高景气,这家公司是全球领先的小分子CDMO供应商; ③这家公司的GA-686系列高速覆铜板产品已通过AMD、Intel等相关测试认证。