一、【早盘盘面回顾】

财联社7月7日讯，市场早盘震荡调整，沪指失守4000点关口。黄白线分化明显，中小盘股普跌，微盘股指数跌超3%。沪深两市半日成交额1.63万亿，较上个交易日缩量5757亿。盘面上热点较为杂乱，全市场超4700只个股下跌。从板块来看，半导体产业链逆势走强，其中半导体硅片概念表现活跃，有研硅20cm涨停。算力芯片概念震荡拉升，沐曦股份涨超15%，万通发展2连板。先进封装概念震荡回升，大港股份、华天科技涨停。下跌方面，创新药概念震荡下挫，海南海药一字跌停。有色金属板块走弱，华锡有色跌停，晓程科技、湖南白银等多股大跌。截至收盘，沪指跌1.04%，深成指跌1.02%，创业板指跌0.78%。

个股来看，今日早盘涨停数量为34家（不包括ST及未开板新股），炸板率37%，连板股数量为4家，宜宾纸业、恒尚节能5连板，万通发展、白云电器2连板。

半导体产业链逆势走强，其中半导体硅片概念涨幅居前，有研硅20cm、TCL中环等涨停，上海合晶涨超10%，沪硅产业、TCL中环、立昂微、中晶科技跟涨。

财通证券研报指出，今年5月中上旬，全球硅片龙头信越化学、SUMCO、环球晶圆开启年内第二轮提价，其中12英寸常规硅片涨价5%至8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%至22%，年内两轮提价累计涨幅超15%。

算力芯片、先进封装再度活跃，沐曦股份涨超15%，万通发展2连板，大港股份、华天科技、实益达涨停，长电科技、甬矽电子、通富微电等跟涨。

消息面上，华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（“韬定律”）V2版本，明确了LogicFolding单元级3D堆叠、混合键合、TSV、统一总线、Hi-ONE光引擎五大落地技术。此外，英特尔对CPU进行调涨。此次涨价主要针对部分消费级Core Ultra处理器以及Xeon服务器处理器。其中，高端Xeon服务器产品整体涨幅达到7%至12%。

游戏板块同样表现活跃，星辉娱乐涨超13%，巨人网络、冰川网络、吉比特、昆仑万维等涨幅居前。

消息面上，国家新闻出版署公布了2026年6月国产及进口网络游戏审批信息。6月份合计171款网络游戏获得版号，较上月的158款有所增加。万联证券认为，行业供给呈现品类、厂商、终端多元化特征，稳定的版号供给将持续推动各家储备新品进入测试、上线周期带动板块业绩兑现。建议持续跟踪头部企业新品上线进度、暑期档流水表现及AI赋能游戏产品落地节奏。

培育钻石概念股持续活跃，惠丰钻石、国力电子涨超7%，黄河旋风、恒林股份、沃尔德等跟涨。

东吴证券指出，AI算力需求爆发叠加英伟达Rubin架构催化，金刚石材料有望迎来加速渗透期。金刚石材料凭借超高热导率和低热膨胀特性，有望成为下一代高端AI芯片先进散热方案的重要技术路径。

综合来看，今日早盘延续调整，沪指与深成指双双跌超1%，其中半导体产业链逆势走强，硅片、设备、先进封装等细分均表现亮眼，另一方面，创新药、有色板块领跌，算力硬件股持续调整。全市场而言，超4700只个股下跌，两市成交额大幅萎缩逾5700亿，静待短线风险充分释放后的修复机会。

午间涨停分析图

二、【市场新闻聚焦】

1、国家发展改革委披露人工智能产业“十五五”五大工作思路 强化模型、算力、数据等关键技术攻关

在7月7日上海市政府新闻发布会上，国家发展改革委创新和高技术发展司副司长王若蒙披露了我国人工智能产业“十五五”期间的工作思路：一是加快自主创新。强化模型、算力、数据等关键技术攻关，加大基础研究，形成更多原创性成果，为全球人工智能发展贡献中国智慧。二是强化应用牵引。聚焦对经济贡献大、战略价值高、社会效益好的领域，开放一批高价值场景，打造一批标杆应用。同时，关注人工智能对就业的影响，促进人工智能创造新岗位、赋能传统岗位，优先在“险脏累繁重”场景推广应用。三是深化生态协同。持续推动软硬件深度适配、开闭源共同繁荣、产学研用贯通融合、区域错位发展，大幅提升生态协同效能。四是坚持开放共赢。广泛开展人工智能国际合作，推动技术开源普惠，支持全球南方国家加强人工智能能力建设，积极参与人工智能领域国际治理。五是确保安全可控。统筹发展和安全，加快推进人工智能领域立法，健全制度规则体系，防范数据滥用、深度伪造、隐私泄露等风险，确保人工智能发展为人类所用、为人类所控。

2、上海市经信委主任汤文侃：业界最大规模超节点华为Atlas 950、阶跃Agent操作系统、全球首款AI智能体手机将在2026世界人工智能大会首秀

今日上午10:00，上海市政府举行新闻发布会，上海市经济信息化委主任汤文侃在会上表示，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议聚焦AI热点，将围绕世界模型、开源智能体、AI Coding、Token经济、OPC等议题，深入探讨行业新趋势。展览将首发首秀最新AI产品，业界最大规模超节点华为Atlas 950真机亮相，行业领先的MiniMax M3多模态大模型、阶跃Agent操作系统、近存计算3D芯片、全球首款AI智能体手机，以及多款人形机器人、AI灵巧手等重磅新品，都将在大会展出。