AI服务器功耗指数级跃升,机柜级备电从可选变为标配,带动BBU小圆柱迎来放量拐点。随着英伟达AI服务器更新迭代,BBU在2026年预计需求近4亿颗,2028年需求有望突破12亿颗,2030年需求有望突破28亿颗,对应市场空间有望破1000亿元。
PCB+创新药+AI应用+CPO+芯片,五大热点一周以来获融资净买入情况(附表)。
①三星电子已在第九代3DNAND中引入钼金属化工艺,钼供需缺口有望持续扩大; ②国内领先的医药研发服务企业,随着生物医药行业投融资热度企稳回暖,后续实验室业务的毛利拐点值得期待。
AI算力狂飙,磷化铟成为关键“刚需材料”,最新整理相关产业链公司市占率、产能、产量等(附表)。
分析师梳理一线城市二手房挂牌量数据(数据更新至2026年8月2日)。
①全球半导体设备景气度持续上修,海外交期大幅延长,分析师看好国内设备环节出海正在加速; ②国内领先的高性能特种功能材料企业,向"声-光-电"高阶特种材料平台跨越,打开成长空间。