①我国成功研制全球首款基于相变忆阻器的神经动力学系统芯片，分析师看好相变存储器等新型存储介质具备良好的工艺可扩展性和超低功耗特性，这家公司与中科院联合研发成功并已量产了国产首款相变存储器产品；
            ②华为何庭波发布V2版“韬定律”论文，分析师看好先进封装或是最直接受益方向之一，相关环节的价值量提升和本土替代逻辑有望进一步强化，这家公司积极拓展布局堆叠、光电融合等新兴应用；
            ③海关系统故障或影响刚果钴出口，最多约2万吨货物无法按期发运。

①【龙头板块】尽显高效解读优势，物理AI领域焦点公司解读5日内有3天单日涨幅超10%；
            ②【海外映射】展现海外热点持续性价值，政策+行业大事件催化不断，半导体方向反复活跃，核心公司二季度区间最高涨幅达238.52%；
            ③【热点前瞻】前瞻市场价值题材，PCB概念震荡走强，人气公司解读后区间最高涨幅超289%；
            ④栏目平均每2-3次梳理中有1家公司股价5日内爆发，二季度更有28家区间最高涨幅超100%。

①交换机龙头预计Q2净利润环比增长超280%，分析师强call交换机网络是AI基建的“神经中枢”，对大模型训练效率至关重要，这家公司已实现集成以太网物理层芯片的交换机芯片规模量产；
            ②仅用时104天！证监会同意宇树科技科创板IPO注册申请，不仅标志着机器人产业投融资加速，且商业化路径也将逐步明晰，这家公司与宇树已签订合作协议并取得了订单；
            ③苹果涨近5%，苹果已要求供应商把折叠屏iPhone备货预期从700万-800万台上调至约1000万台。

①最高超过20%！半导体涨价潮蔓延至先进封装，分析师预计国内先进封装建设的资本支出将持续增长，这两家公司近日相继公布百亿级扩产计划；
            ②Meta拟对外出售额外算力，并筹划进军AI云业务，分析师看好云计算有望进入以AI算力溢价为核心的新阶段，这家公司有自研的云计算基础设施软件；
            ③AppLovin涨9.58%，美股软硬件轮动。

①总价最高可达4000亿韩元！SK海力士拟订购逾200台HBM4测试仪，分析师看好测试设备是决定产能效率与产品良率的关键瓶颈，国内企业正进入成长快车道，这家公司产品已进入多家国内外顶尖晶圆制造商供应链；
            ②AI零部件产能排挤+大厂减产加剧，机构预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，这家公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身全球专属晶圆代工榜单前十；
            ③闪迪涨10.9%，伯恩斯坦将闪迪目标价从1700美元上调至3000美元。