①液冷+CPO,微通道冷板已交付超1600W超高功率液冷解决方案,同时提供CPO全光互连及高性能光无源元器件,这家产品规模化应用于行业头部互联网与设备商巨头; ②玻璃基板+先进封装,押注下一代芯片封装关键技术,自研适配玻璃基板及TGV工艺的功能材料,这家公司多款先进封装胶膜产品已通过国内重要封测客校验并实现小批量交付。
华为+超节点+交换机,华为是其重要客户,同时与华为在鲲鹏、昇腾深度合作,提供基于昇腾算力集群上开展模型代训服务,联合推出低延时OCS光交换机,并探索实现光电混合互联超节点应用可能,这家公司拟收购AI服务企业横向拓展业务协同。
超微电脑盘后涨超20%,大幅上调毛利率指引,服务器呈现出全球高增共振的趋势,这家公司子公司与超微、英特尔等达成深度合作,另一家已构建AI服务器、通用服务器、交换机、超节点等全栈式产品组合。
①算力+GPU,深度绑定华为全栈生态并与摩尔线程共建GPU生产基地,这家公司具备万卡集群交付能力,全力推进“ALL IN AI”落地核心行业; ②边缘AI+云安全,这家公司是全球领先的中立边缘智能服务商,拥有AI网关与边缘推理能力,产品已在医药零售、智能终端等场景落地。
北京将布局建设Token工厂,机构称“Token工厂”正从理念走向大规模落地,建议关注4大细分领域,这家本地企业业务规模已超过4000P,年合同额超过1亿元,另一家半年度已验收供应商交付的算力服务器对应算力规模约5万P。
①半导体设备+先进封装,国内唯一实现测试机、分选机、探针台等四大核心设备全覆盖的平台型厂商,测试机国内市场占有率约为35%,核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平,这家公司获净买入;②玻璃基板+先进封装+消费电子,已经成功开发出玻璃基板材料,并已向国内多家知名半导体厂商送样,该产品用于玻璃基板TGV封装,机构大额净买入这家公司。