①液冷+CPO，微通道冷板已交付超1600W超高功率液冷解决方案，同时提供CPO全光互连及高性能光无源元器件，这家产品规模化应用于行业头部互联网与设备商巨头； ②玻璃基板+先进封装，押注下一代芯片封装关键技术，自研适配玻璃基板及TGV工艺的功能材料，这家公司多款先进封装胶膜产品已通过国内重要封测客校验并实现小批量交付。
苹果首款折叠屏iPhone已进入量产阶段，机构预计其今年销量有望达1400万台，这家公司配合国内外客户研发折叠屏UTG超薄玻璃、金属结构件等产品并已批量交付，另一家在相关领域有深厚的技术储备。
①先进封装+存储芯片+CPO+并购重组，有存储芯片封测业务，重点加快2.5D技术平台产品量产进程及CPO技术研发落地，板级封装产品已小批量生产，机构大额净买入这家公司；②半导体硅片+BC电池+光伏硅片，光伏硅片出货综合市占率保持行业第一，210大尺寸硅片累计出货超200GW，已成为全球商业航天与太空光伏项目的核心材料供应商，这家公司获净买入。
新思科技停产部分传统EDA软件，机构称AI半导体景气度提升将同步抬升EDA价值链，这家公司填补了国内高端3D IC设计工具的空白，另一家产品包括EDA软件。
全球商用服务机器人市场继续保持高速增长，我国养老服务机器人市场规模今年有望突破100亿元，这家公司已联合优必选发布养老机器人，另一家多款产品在智能服务机器人上得到应用并量产。
芯片设备+EDA，细分晶圆测试设备国内市场市占率37%，可覆盖CIS、DRAM、Flash等主流芯片参数测试，客户包括三星、华虹、长鑫存储等厂商，逐步延伸至SiC/GaN等第三代半导体场景，这家公司已布局硅光芯片设计平台和硅光测试设备领域。
