①先进封装+AMD+玻璃基板+CPO，与AMD形成“合资+合作”模式，承接其相关产品超过8成封测订单，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力，这家公司二季度净利润环比增长300%！②CPO+光芯片+3.2T硅光NPO，上半年净利润同比预增超50%！这家公司1.6T光模块产品已具备批量交付能力，推出全球首款3.2T硅光单模NPO模块，并已在国内头部CSP厂商完成系统验证。

①光通信+AI PCB，通过收购切入光通信模块领域，计划投资不超10亿美元建设高端印制电路板项目，聚焦AI服务器、高速运算等新兴场景需求，2到3年内分批释放产能，机构大额净买入这家公司；②数据中心+BBU电池+机器人，用于数据中心的BBU电池有出货，有开展固态及半固态电池的技术与产品研究，宇树系公司机器人、机器狗锂电池应用领域的客户，这家公司获净买入。

联电新加坡首批硅光子晶圆实现量产，机构预计CPO市场2027年有望突破50亿美元，这家公司在CPO领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试，另一家有序推进系列高速率有源产品的研发和量产。

洁净室+业绩预增，先后承揽长鑫、长存、中芯国际等洁净室项目，中报净利预计同比增长180%以上，海外市场持续突破及重大项目集中落地，这家公司目前承接的项目均有后续扩建计划。

美国光伏巨头进军“卖算力”赛道，机构称算电协同有望驱动电力资产价值重估，这家公司“算电协同”一期项目已交付，另一家在广东、宁夏、内蒙、甘肃等地方洽谈算力中心投资事宜。