财联社
财经通讯社
打开APP
16:54:47【德邦科技:适配玻璃基板封装的相关产品尚处于与客户设计磨合和送样验证阶段】
财联社7月6日电,德邦科技在互动平台表示,目前,公司适配玻璃基板封装的相关产品尚处于与客户设计磨合和送样验证阶段。该类产品后续研发测试结果存在不确定性,客户验证进度、批量产业化落地时间均存在不可预测性,敬请注意投资风险。
德邦科技+5.99%
互动平台精选
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,更不代表财联社观点,使用前请核实。稿件基于人工智能辅助处理,编辑人工审核亦不能保证绝对无差错。如有投资者据此操作,风险自担。

财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-07-06 16:54:47 1068067 阅读
延伸阅读
蓝思科技:玻璃基板相关业务还未产生收入 未来存在不确定性 多家A股公司扎堆发异动公告,涉PCB、玻璃基板、液冷等热门赛道 戈碧迦:公司在泛半导体领域的玻璃基板业务尚处于早期阶段 旗滨集团:拟定增募资不超14亿元 用于超薄柔性玻璃制造平台及玻璃基板项目等 凯盛新能:公司没有玻璃基板相关产品 兴森科技:玻璃基板研发项目处于技术储备阶段并已成功研制出样品 目前未有量产订单 美迪凯:目前公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板 新益昌:玻璃基板固晶设备在显示面板领域已批量交付 鼎龙股份:拟3000万元扩建生产线 重点布局玻璃基板CMP抛光垫等 北玻股份:不涉及半导体玻璃基板等热点概念
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消