模拟芯片大厂亚德诺部分产品交期拉长，模拟芯片行业年内已呈现多批次阶梯式调价特征，这家公司在数据中心领域与亚德诺合作的产品已开始批量交付，另一家与亚德诺进行了深度合作。

①机器人+电子布，自研行星滚柱丝杠、关节模组等核心零部件并推进送样，这家公司产品可适配电子玻纤布生产并已落地应用；
            ②具身智能+TGV玻璃基板，致力于为行业共建机器人多模态“数据粮仓”，这家公司相关设备可用于玻璃基板微米级打孔、光芯片互联及半导体全工艺段检测。

2026 中国（南京）具身智能机器人产业展即将举行，机器人产业链有望迎来国内外共振，这家公司已为多家北美和国内行业头部客户提供相关硬件，另一家与广东省科学院智能制造研究所共同研发人形机器人智能化解决方案。

①光纤+铜箔，上半年净利润同比暴增约9倍！这家公司具备“光棒—光纤—光缆”一体化产业链，结合光通信行业市场需求，积极提升“高需求”光纤产能占比，主导产品实现量价齐升，对营业利润做出积极贡献；②存储芯片+数据中心，与AMD完成联合调优，实现SSD存储智能体和HLC技术支持端侧AI产品DRAM使用量下降40%左右的技术创新，企业级存储业务继续高速增长，这家存储芯片龙头上半年净利润逼近100亿。

华为何庭波发布V2版“韬定律”论文！机构称华为的创新和实践或将利好国产晶圆代工厂、先进封装测试、键合等半导体设备、EDA等环节，这家公司将形成多维异构先进封装产品9万片的生产能力，另一家的设备可对使用2.5D、3D封装技术的芯片进行成品测试分选。