①AI、半导体等科技需求敞口约50%的“电子工业味精”，这个小金属2026-27年全球缺口有望扩大至1000吨以上，现货供给压力显著上升；②资源控制型企业有望受益于矿价上涨和资源重估，中游冶炼与精深加工企业受益于产能扩张，各自弹性来源不同；③还有其它小金属同样具备类似逻辑，共同点是AI相关需求增长、供给端存在硬约束或政策约束，并叠加战略属性提升。

①超节点加速中！所有GPU及服务器内部的各类配件被统一纳入一个整体，内部需要更多高速链路，这家连接器企业业务深度受益；②超节点机柜内部必须构建高速、低时延的互联体系，其中交换机也为核心硬件之一，这家国产交换机厂商参与其中；③在超节点架构中，所有会产生大量热量的核心部件高度集中，使得散热面临前所未有的挑战，这些企业进一步嵌入到当前超节点的整体生态体系中。

①AI服务器推动PCB铜箔从普通HTE向RTF、HVLP和压延路线升级，三季度高端箔需求从订单增加走向交付更紧，国内这家企业已具备高端铜箔供应能力；②高速铜缆和连接器成为AI服务器直接增量场景，单柜高速连接器价值量可达70万元，这家企业已开发224Gbps高速铜缆；③铜矿端供给目前看虽扰动有限，但整体偏紧，铜矿供给可分这三类企业来看。

①康宁重磅发布下一代光互连组件Glass Bridge（玻璃桥），与玻璃基板共同成为AI算力硬件中的玻璃材料创新，原片、设备，加工厂均有望受益；②玻璃桥不会减少光纤、光模块、MPO/FAU整体需求，但产业链有望向新形态迁移，单品价值量有进一步提升可能；③玻璃桥产业化节奏与CPO和高端算力架构绑定更深，若RubinUltra在2027年如期启动设计验证，玻璃桥技术届时或迎来规模测试与技术认证。

①覆铜板大厂订单排满、交期拉长至2-3个月，涨价频率从半月一轮提升到每周一轮，这几家覆铜板大厂订单均已排满；②电子布分为玻纤电子布和石英电子布两条路线，低CTE、低Dk/Df玻纤布和石英电子布供应更紧，具备这类产品生产能力的企业有望成为未来行业卡脖子方向；③高容MLCC是AI服务器里最容易被忽略但用量弹性很大的被动元件，电源升级对高可靠MLCC的需求同步增强，这类MLCC供货企业为该领域核心受益。