①其第十代BiCS FLASH 3D NAND芯片已送样，将应用于数据中心的固态硬盘产品线中；
                                    ②铠侠称收到了许多客户希望签订长期协议的请求；
                                    ③韩国厂商正加紧扩产。

①要让云端AI的生产力真正地提升和变现，需要进一步向端侧下放，即实现物理AI。
                                    ②CPC（共封装铜互连）主要应用于短距通用场景，CPO（共封装光学）则聚焦长距离高性能场景，两者在实际落地中形成互补而非替代关系，共同覆盖数据中心、超算中心等多元算力互联需求。

①三星电子晶圆代工部门已针对部分制程启动配额机制，将有限产能集中分配给较重要的客户和制程，将产能优先分配给现有客户；
                                    ②三星晶圆代工的4nm工艺产能已基本售罄，甚至明年的产能也已排满，部分8nm工艺产能也接近满载。