《科创板日报》4日讯，据财联社创投通数据，本周（6.27-7.3）国内统计口径内共发生140起投融资事件，较上周114起增加22.81%；已披露的融资总额合计约232.20亿元，较上周107.15亿元增加116.71%。从投资事件数量来看，先进制造、集成电路、医疗健康、人工智能、新能源等领域较活跃；细分赛道中，具身智能活跃度居首，传感器、AI行业应用、量子计算紧随其后；从融资总额来看，人工智能披露的融资总额最多，约82.58亿元。智平方完成近50亿元新融资，为本周披露金额最高的投资事件。