①总部和生产基地将设在韩国京畿道平泽市的东宇精细化工平泽工厂内；
                                    ②三星电机企划组组长（副总裁）李东宇将被任命为该公司CEO；
                                    ③三星电机持股比例将为66.2%。

①韩国政府将向忠清道投入392万亿韩元产业投资，支持三星电子、SK海力士建设HBM晶圆厂等项目；
                                    ②SK海力士计划投资80万亿韩元在清州市建NAND存储芯片工厂，另投20万亿韩元建芯片封装厂。 ；
                                    ③三星集团承诺投资140万亿韩元于忠清道，布局HBM、显示屏、电池等项目。

①全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。
                                    ②中航证券刘一楠指出，国产算力芯片需要通过先进封装实现高端突破，先进封装企业受益于国产算力自主可控的时代浪潮。