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11:43:12【蓝思科技:玻璃基板相关业务还未产生收入 未来存在不确定性】
财联社7月3日电,蓝思科技3日在互动平台表示,公司目前已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证22层玻璃芯载板,目前韩国客户已经基本验证通过,北美客户验证工作进展顺利,公司同步推进建设3万平TGV玻璃基板专用厂房,预计年底前投产,以匹配客户端需求。玻璃基板相关业务还未产生收入,未来存在不确定性。
蓝思科技+3.41%
TMT行业观察 半导体芯片 互动平台精选 先进封装 玻璃基板
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-07-03 11:43:12 2041618 阅读
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