机器人+汽车零部件，已建成月产3万套行星滚柱丝杠的产线，丝杠产品完成送样，商用车业务毛利率超63%，海外营收占比超5成，这家公司布局延伸至欧洲和墨西哥。

①人形机器人+AI液冷，已为多家头部具身智能企业完成数千套硬件及整机组装，自研纳米散热技术成功切入北美算力客户供应链，这家公司深度受益全球AI算力基础设施液冷浪潮；
            ②固态电池+六氟磷酸锂，拥有行业稀缺的固态及液态双线六氟磷酸锂装置，95%以上基础原材料全面自供，这家公司是行业内少数同时拥有四大生产基地的碳酸酯溶剂龙头。

日月光调涨先进封装报价，涨幅最高达20%！机构看好2.5/3D封装技术将成为推动先进封装行业技术迭代升级的“核心引擎”，快速整理2.5/3D封装相关标的（附表），这家公司推出了针对2.5D/3D封装要求的多维扇出封装集成的技术平台，目前处于稳定量产阶段。

①1.6T光模块+HDI+PCB，已掌握Tenting工艺1.6T光模块板制造技术，相关产品正处于各目标客户专项认证阶段，光模块用PCB已有批量订单，服务器相关订单增速较快，这家公司获净买入；②算力租赁+Token工厂，在广西打造五象云谷词元工厂，部署超14个开源模型与Seedance2.0等闭源模型，累计承接东盟本地项目超500个，交付数据中心或算力中心项目约30个，机构大额净买入这家公司。

三星HBM4E良率突破70%，第七代AI内存开发进入稳定阶段！机构称全球HBM3E/HBM4产能已被英伟达及云厂商预订至2027年Q1，行业供需缺口高达50%-60%，这家公司可支持HBM良率提升需求，另一家有HBM相关封装技术。