《科创板日报》7月2日讯 今日科创板早报主要内容包括：美股三大指数集体收跌 费城半导体指数大跌超6%；苹果筹备全新iPad Pro与重新设计的入门级MacBook Pro 计划明年上半年推出基础版M7芯片；三星HBM4E良率突破70% 第七代AI内存开发进入稳定阶段。

【市场动态】

美股三大指数集体收跌 费城半导体指数大跌超6%

周三，美股三大指数集体收跌，道指跌0.02%，纳指跌0.66%，标普500指数跌0.21%。大型科技股涨跌不一，Meta涨超8%，微软涨超3%，谷歌、苹果、特斯拉、亚马逊涨超1%，英伟达跌超1%，SpaceX跌超7%。板块方面，存储、半导体、计算机硬件大跌，费城半导体指数大跌超6%，存储概念跌超9%，美光科技、闪迪跌超10%，英特尔跌超9%，阿斯麦、AMD跌超7%，西部数据跌超6%，超微电脑、希捷科技跌超5%。

Meta据悉布局AI云业务 拟对外出售算力 挑战亚马逊、微软和谷歌

据媒体援引消息人士报道，社交媒体巨头Meta正制定计划，拟推出云基础设施业务，向外部客户出售AI算力和模型访问权限。这将使其在云计算领域与亚马逊AWS、微软Azure和谷歌Cloud等行业龙头展开新的竞争。知情人士表示，Meta近年来一直加速建设数据中心及其他基础设施，以支撑自身人工智能（AI）战略。如今，该公司正筹建一项新业务，通过向外部客户出售富余算力实现收入增长。其中一种方案是，向客户开放部署在Meta现有AI基础设施上的多种AI模型，类似于AWS的Bedrock服务。知情人士称，Meta将负责运行支撑这些模型的数据中心和芯片，包括自研的Muse Spark模型，并向开发者收取调用费用。据悉，Meta相关计划仍处于制定阶段，未来战略仍可能调整。

日月光调涨先进封装报价 涨幅最高达20%

全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其美国主要客户也受到影响。日月光首席执行官吴田玉表示，涨价首先反映了原材料价格上涨，这类涨价有其必要性；其次，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量。

苹果筹备全新iPad Pro与重新设计的入门级MacBook Pro 计划明年上半年推出基础版M7芯片

苹果公司正为明年筹备升级款iPad Pro产品线与经过重新设计的入门级MacBook Pro，进一步扩充iPhone诞生20周年年份规划的多款重磅新品阵容。据知情人士透露，苹果正在测试4款计划于2027年春季推出的全新iPad Pro机型。消息人士称，新机将保留现有的11英寸与13英寸两种屏幕尺寸，核心升级点包含性能更强的芯片，同时还在打造外观重新设计的入门级MacBook Pro。苹果还计划于明年上半年推出基础版M7芯片，目标是在即将发布的M6代芯片之后快速完成迭代，全力推进芯片优化工作，以适配要求更高的人工智能运算负载。

三星HBM4E良率突破70% 第七代AI内存开发进入稳定阶段

三星电子首席技术官兼半导体研究所所长于6月30日在DS（器件解决方案）部门内部经营说明会上表示，HBM4E的可靠性测试良率已提升至70%以上。业界通常将80%以上视为工艺稳定的"成熟良率"门槛，而HBM4E目前仍处于可靠性测试阶段，70%以上的水平被认为标志着开发进程正式进入稳定区间。与此同时，他在同一场合透露，下一代10纳米级第七代DRAM工艺（D1d）在技术竞争力上已取得对竞争对手的优势，并计划于今年11月完成生产准备认证（PRA）。

【公司面面观】

先导基电收上交所问询函 被要求披露拟收购标的先导微电子的估值合理性等问题

先导基电(600641.SH)公告称，公司于2026年7月1日收到上海证券交易所下发的问询函，要求就股价波动及收购实控人持有的广东先导微电子科技有限公司50%以上控股权事项进行核实并披露。问询函要求公司说明标的公司估值合理性、交易支付安排及对公司现金流影响、信息披露及内幕信息管理等问题，并于5个交易日内披露对问询函的回复。

8天4板多氟多：半导体级氢氟酸营收占比不足2% 目前没有六氟化钨生产线

多氟多(002407.SZ)发布异动公告，公司现有半导体级氢氟酸产能4万吨，但2025年度及2026年第一季度该产品销售额占营业收入较低，不足2%，对公司经营业绩不会产生重大影响。公司目前没有六氟化钨生产线，未有实质性产品，尚未签署任何具有法律约束力的实质性订单协议，尚未产生任何经营业绩。

行云科技：控股子公司签订55.08亿元算力服务合同

行云科技(300209.SZ)公告称，公司控股子公司海南行云与VC客户签署《计算平台服务协议》及《补充协议》，提供为期5年的算力服务，合同含税总金额为55.08亿元。若合同顺利履行，预计将对公司经营成果产生一定影响。

【科技前沿】

我国成功发射海洋二号E卫星

今天（7月2日），我国在酒泉卫星发射中心使用长征四号乙运载火箭，成功将海洋二号E卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务取得圆满成功。

imec预测2038年有望实现0.3纳米制程工艺

全球顶尖半导体研究机构比利时微电子研究中心（imec）发布2026年制程技术路线图，预测2038年有望实现0.3纳米制程工艺，并指出互补式场效应晶体管（CFET）架构是突破下一代先进制程的核心技术。这份imec技术路线图由台积电、英特尔、英伟达、超威、三星、阿斯麦等行业企业共同参与编制，清晰展示未来多年芯片制造面临的技术挑战与发展规划。业内分析认为，imec最新制程路线图的发布，印证摩尔定律仍将持续演进；台积电已提前布局CFET晶体管技术，持续保持行业技术领先优势，龙头行业地位稳固。