①基本半导体港交所公告,集团将自2026年第三季度起,对部分产品销售价格进行适度调整,部分产品价格预计上调幅度最高不超过25%。
②东莞证券表示,展望下半年,AI需求仍是半导体行业景气上行的核心驱动力,建议重点看好存储、先进封装、半导体设备等高景气与国产替代共振环节。
据媒体报道,SK海力士正在与半导体设备厂商讨清州P&T7工厂所需的半导体检测设备供应事宜。各设备公司正在口头协调明年可交付的设备数量。设备行业预计,该工厂将订购约200台设备,其中包括HBM4测试仪。按每台15亿至20亿韩元的价格计算,总价最高可达4000亿韩元。
存储大厂大规模产能扩张将直接带动刻蚀、沉积、检测及高纯流体等半导体设备采购需求,推动全球设备行业订单确定性显著提升。机构表示,到2028年,全球半导体设备市场的年度规模有望达到2500亿美元。对比2025年的市场预期,这一数字意味着在短短三年内,市场规模将实现翻倍以上的增长。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
赛腾股份在HBM制造检测等领域形成差异化优势,核心产品包括无图/有图/边缘/背面/复合一体晶圆缺陷检测设备,为Samsung、SUMCO、奕斯伟等境内外头部厂商核心供应商。
亚威股份持股23.81%的苏州芯测收购的GSI公司拥有存储芯片测试机业务,并稳定供货于海力士等行业龙头。