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【电报解读】日月光调涨先进封装报价,涨幅最高达20%!机构看好2.5/3D封装技术将成为推动先进封装行业技术迭代升级的“核心引擎”,快速整理2.5/3D封装相关标的(附表)
【日月光调涨先进封装报价 涨幅最高达20%】《科创板日报》1日讯,全球领先的外包半导体封装测试(OSAT)供应商日月光已再度调整封装报价,涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术,包括晶圆基板芯片封装(CoWoS)和扇出型基板芯片封装(FoCoS),其美国主要客户也受到影响。日月光首席执行官吴田玉表示,涨价首先反映了原材料价格上涨,这类涨价有其必要性;其次,涨价反映了资本开支增加,即投资成本的考量。 (MoneyDJ)
日月光调涨先进封装报价,涨幅最高达20%!机构看好2.5/3D封装技术将成为推动先进封装行业技术迭代升级的“核心引擎”,快速整理2.5/3D封装相关标的(附表),这家公司推出了针对2.5D/3D封装要求的多维扇出封装集成的技术平台,目前处于稳定量产阶段。

往期回顾:6月29日07:42《电报解读》追踪到“聚和材料”互动易线索,随后展开解读:空白掩膜版为光刻核心母材,直接决定芯片制程良率;公司产品已通过SK海力士等海内外客户量产验证并出货,采用韩产先行验证、国内产能承接替代策略,对接多家国内晶圆厂,收购整合后经半年验证即可落地国产产线,充分受益半导体材料国产替代浪潮。聚和材料2日最高涨30.23%。

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