早盘指数分化沪指相对强势，双创震荡调整，量能明显放大，在增量资金加持下市场再度上演“九一”行情。盘面上科技股分歧明显，光互连、PCB、液冷等算力硬件集体回落。半导体/芯片相对强势，核心依旧围绕上游设备、材料、洁净室，其中气体走主升。非科技方向受制于增量资金入场不连贯持续性有限，但后市有望转好，目前大金融与医药初现趋势。

今日指数集体上涨，双创延续强势，量能小幅缩量但质量较高。盘面上随着基金风格校准结束，资金系统性回流科技，算力硬件全天走强，光互连领涨并带动PCB/液冷同步回暖，半导体/芯片上午小幅分化后下午再度拉升，寒武纪万亿市值带动国产芯片全线走高，上游设备/材料/洁净室仍是核心，全球扩产潮+下半年国内算力网建设刺激市场神经。

早盘指数延续分化双创相对强势，季末效应即将结束资金逐步回流科技。盘面上算力硬件迎来修复，光互联领涨，并带动带动PCB、液冷同步回暖。半导体小幅分化，寒武纪盘中突破万亿市值带动国产算力产业链异动，通信设备领涨、交换机掀涨停潮，或意味着国产算力建设浪潮升温。此外机器人受Optimus量产预期催化有所异动。

今日指数延续分化沪指相对较强，双创午后回升带动市场氛围回暖。盘面上半导体上游持续爆发，设备、材料、洁净室等涨幅居前，全球扩产与国内算力网建设带来高业绩确定性。存储持续向末端扩散，算力硬件连续回落后有修复需求，关注光纤和FAU是否率先修复。此外医药走出强趋势，其余非科技方向仍依赖增量资金，耐心等待风格漂移落地后再评估真实强度。

今日指数延续分化沪指相对强势，情绪标的羸弱连板晋级率为近期最低水平之一。盘面上科技开盘受利好修复，但风格漂移影响下反而加剧调整，耐心等待下月初企稳。板块方面算力硬件集体走弱，半导体/芯片相对强势，上游设备、材料、洁净室表现突出。非科技方向医药全面爆发、消费同步走强，但持续性仍依赖增量资金加持。