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京瓷将投资6500亿日元 加码半导体、数据中心相关零部件业务
《科创板日报》1日讯,京瓷计划向其零部件业务投资6500亿日元(约合人民币271.25亿元),重点发展半导体制造设备和人工智能数据中心等高增长领域。 (日经亚洲)
半导体芯片
半导体材料
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